精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Although circuit board (印刷電路板) is rarely the leading role on the table, 事實上, 它是電子部件安裝和互連的主要支撐，是所有電子產品不可或缺的基本部分. 來自行动电话, 和PDA, 到個人電腦, 只要是電子產品, 印刷電路板幾乎是不可或缺的.
以臺灣為例. 早在2004年, 的輸出值 印刷電路板-相關應用資料行業達到45家.270億台幣. 其產值占35.占臺灣電子材料產業總產值的8%, 在臺灣電子材料產業六大產業中排名第一. 至於 印刷電路板資料行業, 它創造了極其傑出的成就. 電子玻璃纖維布的產值, flexible copper clad laminate and IC carrier plate (印刷電路板) ranked the top 3 in the world in that year.
自去年以來，由於國際銅價大幅上漲和應用產品的增長，占上游原材料大量的銅箔基板等PC上游原材料價格上漲，出貨量新增。 2006年，臺灣印刷電路板資料市場規模達到777億新臺幣，比2005年增長近21%。
2007年，隨著銅箔和玻璃纖維紗/布等原材料的價格穩步上漲，基材製造商的大幅漲價將减少，相關製造商也將能够擁有更大的價格競爭力。 儘管2007年第一季度是傳統的淡季，但在消費品需求急劇增長的幫助下，第一季度印刷電路板的產值與去年同期相比增長了7%。 至於軟印刷電路板，由於手機產品的增長正在放緩，LCD軟板的價格正在下降，囙此增長率僅為1%左右，而IC載體板的增長率約為2%，因為供應仍然過剩。
近年來，由於綠色環保理念的興起，對原材料環保的追求也成為發展趨勢之一。 例如，日本JPCA展覽會上展出了大量的環境資源回收科技。 在通用技術的發展中，追求高頻、高耐熱性和高性能也是大型印刷電路板製造商的努力方向，而消費品則追求薄體積，資料和印刷電路板本身的薄發展也將是關鍵趨勢之一。
在一般硬板印刷電路板的製造過程中，資料沒有太大變化。 它們基本上由銅箔基材（CCL）、銅箔、薄膜和各種化學產品組成。 就原材料成本的比例而言，銅箔基板的成本最高，根據層數的不同，其成本從50%到70%不等。 銅箔基材的主要成分是玻璃纖維布和電解銅箔。 玻璃纖維布的作用是增强其硬度，其資料是由玻璃纖維紗線通過平織而成。
國內印刷電路板產業已經發展了30多年。 上、中、下游產業結構完整。 臺灣製造商長期在玻璃纖維紗線和玻璃纖維布領域工作。 現時，他們已在全球行業中取得領先地位。 電解銅箔是電子工業的基本資料之一。 由於其銅箔基板是印刷電路板的基本資料，囙此質量要求相當高。 不僅要求具有耐熱性和抗氧化性，而且要求表面上沒有針孔和褶皺。 它必須具有與層壓資料的高剝離强度，並且必須能够使用一般蝕刻方法形成印刷電路，而不處理諸如顆粒遷移之類的基板污染。它屬於具有高技術水准的銅加工資料。
對於銅箔基板, 這是化妝最重要的關鍵 印刷電路板, 它的分類是根據原材料和阻燃特性的不同來區分的. 在原材料使用方面, 根據板的不同加固資料, 它可以分為五類：紙質, 玻璃纖維布基, composite base (CEM series), multilayer board base and special material base (ceramics, 金屬芯底座, 等.). 根據用於底板的不同樹脂粘合劑, the common paper-based (insulating paper as reinforcement material) CCI includes phenolic resin (XPc, XxxPC公司, 第1部分, FR-2型, 等.), epoxy resin (FE-3), 聚酯樹脂, 等. 就玻璃纖維布而言, epoxy resin (FR-4, FR-5) is the most widely used substrate type. 此外, there are other special resins (glass fiber cloth, 聚鹼性胺纖維, 無紡布, 等. added as 資料). 這些特殊樹脂包括Gemalais. 亞胺改性曲安奈德? Resin (BT), 聚合物? Imine resin (PI), diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine styrene resin (MS), 多異氰酸酯樹脂, 聚烯烴樹脂, 等.
現時, 電子產品的功能越來越複雜, 對頻率和效能的要求也越來越高. 為了滿足上述要求, 印刷電路板 還應考慮產品形狀, 所以幾乎所有的產品都在向多層板發展. 因此, 基於玻璃纖維布的銅箔基板是當前市場的主流.
根據耐火特性，其基本可分為阻燃（UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃（UL94-HB）基材。 近年來，隨著人們對環境保護的日益重視，阻燃CCL中發現了一種新型的無溴CCL，稱為“綠色阻燃CCL”。 隨著電子產品科技的快速發展，對覆銅板的效能要求越來越高。 囙此，根據CCL的效能分類，可分為一般效能CCL、低介電常數CCL、高耐熱CCL（一般板的L在150â以上）、低熱膨脹係數CCL（通常用於封裝基板）等類型。
早在20世紀60年代和70年代, 柔性印刷電路板廣泛應用於汽車和攝影行業. 一開始, 它們只被用作電纜和繞組線的替代品, 科技水准低. 到20世紀80年代, 應用範圍和科技水准逐步提高. 產品應用擴展到電信產品和軍工產品, 有些甚至開始使用自動化流程. 20世紀90年代後, 隨著資訊時代的到來, 軟電路板有新用途, 例如可擕式移動設備和筆記型電腦, 在強調高功能的要求下, 體積小，重量輕. 此外, LCD panel COF technology and IC structure loading board are also one of the main applications of 柔性印刷電路板.
柔性印刷電路板（FPC）由絕緣基板、粘合劑和銅導體組成。 因為它由絕緣基板、粘合劑和銅導體組成，所以它也可以被稱為柔性印刷電路板，因為它是柔性的。 柔性印刷電路板的特點是三維佈線，可以用設備以自由形狀嵌入加工過的導體中，以及一般的三維佈線，它可以用設備自由形狀嵌入到加工過的導線中，以及普通硬層壓板無法實現的柔性、輕和薄的特性。 一般來說，軟印刷電路板可分為單面、雙面、多層和軟硬混合產品。
In the application of single-sided 軟的 印刷電路板 materials, 因為只有一層導體, 覆蓋層是可選的. 所用的絕緣基底資料因產品應用而异. 常用的絕緣材料是聚酯, 聚醯亞胺, 聚四氟乙烯, 軟環氧玻璃纖維布, 等. 這個 雙面的，雙面的 flexible 印刷電路板 添加兩層導體. As for 多層柔性印刷電路板, 多層層壓科技可用於實現三層或更多層的結構. 多層柔性 印刷電路板根據其靈活性可分為三種類型. 混合的 印刷電路板, 它結合了柔軟 印刷電路板 而且很硬 印刷電路板. 軟的 印刷電路板 層壓在多層堅硬的內部 印刷電路板, 這减少了重量和體積, 並且具有高可靠性, 高組裝密度和優异的電力特性.
為了實現可擕式電子產品的小型化，除了需要進一步促進印刷電路板的高密度佈線之外，近年來，印刷電路板形態也從最初的平面部件2D向以柔性基板（FPC）為特徵的三維多軸3D安裝轉變， 這可以减少產品中部件和基板所佔據的空間。 硬紙板柔性基板科技是3D安裝柔性印刷電路板和硬紙板多層印刷電路板的結合，近年來得到了迅速和廣泛的應用。
由於綠色趨勢和歐盟RoHS規範的興起, 無鉛工藝實際上對 印刷電路板. 根據層壓資料的效能, 一些 PCBA (especially large and complex thick circuit boards) may have higher failure rates such as delamination, 層狀斷裂, Cu裂紋, and CAF (conductive anode wire whisker) failure due to higher lead-free welding temperature. 印刷電路板 表面塗層材料也有很大的影響.
在一般的實際應用中，觀察到焊接和Ni層（來自ENIG塗層）之間的接頭比焊接和Cu之間的接頭（例如OSP和銀浸）更容易斷裂，這也間接導致了類似於Microsoft Xbox 360的全面故障現象。應更加注意電子產品的設計，以避免此類問題。 特別是在機械衝擊下，例如跌落測試，無鉛焊接通常也會導致更多的印刷電路板裂紋。 印刷電路板行業勢必面臨這種綠色工藝趨勢帶來的挑戰，囙此必須在資料應用的設計理念上取得更多突破。
去年, 由於銅價上漲, 成本壓力 印刷電路板 相關行業新增. 雖然今年有所放緩, 原油價格逐漸飆升. 今年, 印刷電路板 資料再次面臨價格上漲的壓力, 已經超出了 印刷電路板製造商的自我吸收. 然而, 臺灣對關鍵資料的獲取往往受到外國供應商的限制, 囙此其競爭力必然受到影響, 面對來自大陸等其他國家的競爭, 日本, 韓國等等, 臺灣的 印刷電路板 工廠已經形成了他們的擔憂.
