PCB部落格 - IC需要克服三個困難

有人曾將IC載體板比作“PCB的皇冠”。

IC載體板, 也稱為包裝基材, 是晶片封裝中用於連接晶片和PCB板的重要資料. 它在低端包裝中占材料成本的40-50%，在高端包裝中占70-80%，是包裝價值最大的主要資料.

簡而言之，高端產品品質上乘。 但普通的PCB企業，只能遠遠望去，不敢褻瀆。 畢竟，要摘得桂冠，他們必須首先克服三個困難：

首都

作為資本密集型行業, 複雜的生產過程 IC載體PCB 需要對進口設備進行大量投資. 同時, 當下游客戶認證承載板工廠時, 容量也是評估要求之一. 新進入者需要一次性投入大量資金, 短期內很難看到回報.

科技障礙

IC載體板 are connected with chips. 與普通相比 PCB產品, 這些產品尺寸更小，精度更高. 他們對細線的要求非常高, 孔間距與訊號干擾. 因此, 高精度層間對準科技, 需要電鍍能力和鑽孔科技. 消費電子產品對輕薄的IC載體板提出了需求, 服務器產品對 IC載體PCB. IC載體板的生產集成了資料, 化學, 機械, 光學和其他科技領域. 除了配寘高級設備, 它還需要不斷積累生產過程和科技, 這對新企業形成了很高的技術壁壘.

下游 IC載體PCB 大多數是大客戶, 對質量要求很高的人, 規模, 效率與供應鏈安全. 用於採購核心部件，如承載板, 一般採用“合格供應商認證制度”, 以及供應商的運營網絡, 管理系統, 行業經驗和品牌聲譽要求很高. 認證需要通過生產系統認證, 產品認證, 小訂單試驗, 和小批量訂單長週期流程，如大量訂單, 例如三星的存儲載體板認證週期長達24個月. 認證通過後, 下游客戶將與載板廠保持長期合作關係, 缺乏更換供應商的動力, 並對缺乏客戶基礎的新企業形成了重要的進入壁壘.

IC載體PCB板市場如火如荼, 支持它的上游製造商也在積極備戰, 努力與頂級PCB製造商攜手合作. IPCB多年來致力於PCB電鍍, 並且在電鍍均勻性方面表現優異. 據報導，該公司已成功推出一條電鍍產品線，專門用於 IC載體PCB, 並已應用於多家一線電路板製造商, 得到了客戶的高度認可. Shengyi Technology (600183. SH) is a global leader in CCL. 這個 company's layout in the field of packaging materials is mainly in the carrier substrate and adhesive film. 已在WB包裝基材產品中大量應用, 主要應用於感測器領域, 卡, 射頻, 照相機, 指紋識別, 存儲和其他產品. 同時, 它已被開發並應用於更高端的AP, 中央處理器, 以FC-CSP和FC-BGA包為代表的GPU和AI產品. 承載板基材：公司將於2010年前開始佈局. 2020年啟動的松山包裝項目預計將於2022年第三季度投產, 月容量為200000張. 層壓膠膜：公司從2018年開始實施膠膜項目, 並逐步推廣各種產品, 從物理性能設計到載板工藝可靠性驗證再到產品效能驗證. 現時, 許多產品是小批量生產的. The main business of Huazheng New Material (603186. SH) is copper-clad laminate. 現時, 該公司在IC載體資料領域的佈局主要包括BT/BT基底樹脂資料和CBF層壓絕緣膜. BT類/BT樹脂已批量生產並發貨. It has the characteristics of high Tg (255~330 ° C), heat resistance (160~230 ° C), 防潮性, low dielectric constant (Dk) and low loss (Df). 用於晶片LED, 迷你背光顯示幕, COB白光器件, MiniRGB設備, 記憶體封裝, 等. 7月20日, the company announced the establishment of a joint venture with Shenzhen Advanced Electronic Materials International Innovation Research Institute (the company invested 52 million yuan) to carry out the research, CBF複合絕緣膜的開發與銷售. 它是一種關鍵的包裝材料，可應用於高級包裝領域的重要應用場景, 例如FC-BGA高密度封裝基板, 晶片重新佈線介電層, 晶片塑膠包裝, 晶片鍵合, 晶片凸塊底部填充, 等.