PCB部落格 - PCB板蝕刻的類型和常用蝕刻劑

在PCB成型中，在電路板層上要保留一部分銅箔，即電路板圖形部分的預鍍層上的鉛和錫抗蝕層，然後化學腐蝕掉其餘的銅箔，稱為蝕刻。 蝕刻是PCB製造中最重要的工藝之一。

PCB蝕刻的類型

1）圖案電鍍法：蝕刻時，板上有兩層銅，只有一層銅被完全蝕刻，其餘部分將形成最終所需的電路。

2）全板鍍銅工藝：全板鍍銅，感光膜外部分僅為錫或鉛錫耐腐蝕層。 與圖案電鍍相比，它最大的缺點是必須在板上各處鍍銅兩次，並且在蝕刻時必須被腐蝕。

3）使用光敏膜代替金屬塗層作為防腐蝕層。 這種方法類似於內層蝕刻工藝。

4）光化學蝕刻工藝在清潔的銅包板上塗上一層又一層的光刻膠或防腐幹膜，根據照相基板的曝光、顯影、固膜和蝕刻工藝，獲得電源電路影像。 去除薄膜後，進行機械加工，在表面塗覆，然後包裝、印刷和標記成成品。 這種加工技術具有圖形精度高、製造週期短、適合批量生產和多類別生產的特點。

5）通過絲網漏印蝕刻工藝將預先製備好的具有所需電源電路圖案的模版放置在清潔覆銅板的銅表面層上，並通過刮刀將防腐原材料漏印在銅箔表面層上以獲得印刷圖案。 乾燥後，進行有機化學蝕刻工藝，去除未被印刷資料覆蓋的部分裸銅，最後去除印刷資料，這就是所需的電源電路圖案。 這種方法可以進行大規模的專業生產製造，生產量大，成本低，但其精度無法與化學蝕刻工藝相媲美。

6）用於去除超薄銅箔的快速蝕刻工藝：這種蝕刻工藝主要應用於薄銅箔層壓板。 該加工工藝類似於圖案電鍍和蝕刻工藝。 只有在圖案鍍銅後，一部分電源電路圖案和孔邊緣的金屬材料銅的厚度約為30μm，不屬於電源電路圖案的除銅箔仍然很薄（5μmï¼ã被快速蝕刻，5μm厚的非電源電路已經被蝕刻，只留下一小部分蝕刻的電源電路圖案。這種方法可以生產高精度、緻密的印刷電路板，這是一種前景廣闊的新生產工藝。

什麼是PCB板蝕刻劑

氨蝕刻劑是一種常用的化學溶液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。 此外，還有氨水/硫酸氨蝕刻溶液。 使用後，其中的銅可以通過電解分離； 它通常用於無氯蝕刻。 其他人則使用硫酸過氧化氫作為蝕刻劑來蝕刻外部圖形，但尚未廣泛使用。

在電子設備的傳輸訊號線中，在傳輸高頻訊號或電磁波時遇到的電阻稱為阻抗。 為什麼PCB在製造過程中必須具有阻抗？ 讓我們分析以下四個原因：

1）PCB板應考慮電子元件的連接和安裝，後期SMT貼片連接還應考慮導電性和訊號傳輸效能，囙此阻抗越低越好。

2）在PCB板的生產過程中，涉及到銅沉積、電鍍錫（或化學鍍、熱噴錫）、連接器焊接等生產環節。 所使用的資料必須具有低電阻率，以確保PCB板的整體阻抗值符合產品品質要求並能正常工作。

3）PCB的鍍錫是整個PCB生產中最容易出現的問題，也是影響阻抗的關鍵環節； 其最大的缺陷是容易氧化或潮解，可焊性差，使電路板難以焊接，阻抗高，導致整個電路板的導電性差或效能不穩定。

4）PCB中的導體將傳輸各種訊號。 電路本身的阻抗值會因蝕刻、堆疊厚度和導線寬度等不同因素而發生變化，從而使訊號失真，導致PCB板效能下降。 囙此，有必要將阻抗值控制在一定範圍內。

在PCB製造過程中，阻抗控制是確保產品品質和效能一致的關鍵。 無論是電子元件的連接、導電性和訊號傳輸效率，還是鍍錫工藝的重要性，都凸顯了阻抗控制在整個製造過程中的覈心地位。 未來，隨著科技的不斷進步和創新，我們有理由相信，PCB蝕刻工藝將朝著更高效、更環保、更智慧的方向發展，為電子製造業注入新的活力。