精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在電子設備中, 印刷電路板 是關鍵部分. 它攜帶其他電子部件並連接電路，為電路提供穩定的工作環境. 所以, PCB打樣流程是什麼? Take the six ply board as an example to understand:
1)PCB板 內層：銅箔基底應切割成適合加工和生產的尺寸. 將薄膜壓在基板上之前, 通常需要適當地粗糙化板表面的銅箔, 然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光致抗蝕劑附著到其上； 然後, 基板被送到紫外線曝光機進行曝光, 並且底片上的線影像被轉印到板表面上的幹膜光致抗蝕劑上. 撕下保護膠膜後, 首先用碳酸鈉水溶液沖洗並去除薄膜表面無光區域, 然後用過氧化氫混合溶液去除暴露的銅箔以形成電路. 最後, 用輕質氧化鈉水溶液沖洗幹膜.
2) Pressing: Before pressing, the inner laminates are blackened (oxygenated) to passivate the copper surface and increase insulation; The copper surface of the inner circuit is roughened to produce good adhesion. 重疊時, rivet the inner PCB with more than six layers of lines (including) with rivet machine; 然後 put them neatly between the mirror steel plates in a container and send them to the vacuum press to harden and bond the film with appropriate temperature and pressure. 壓制電路板採用 X射線 自動定位鑽孔機作為基準孔； 板材邊緣應適當切割，以便於後續加工.
3）鑽孔：用數控鑽床鑽出電路層間的導電孔和焊接件的固定孔。
4）電鍍通孔：形成層間導電通孔後，在其上鋪設金屬銅層，以完成層間電路的導電。 首先，用强力刷洗和高壓沖洗的方法清潔孔上的毛刺和孔內的灰塵，並在清潔的孔壁上浸泡和附著錫。
5）初級銅：將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子被還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路； 然後，通孔中的銅層通過硫酸銅浴電鍍加厚至足以進行後續處理的厚度。
6）外部電路的二次銅：電路轉移的產生與內部電路類似，但電路蝕刻分為兩種方式：正極和負極。 負極膜的製作方法與內部電路相同。 顯影後，直接用銅蝕刻並從膜上去除。 正膜的方法是在顯影後添加二次鍍銅和錫鉛鍍層。 去除膜後，暴露的銅箔被腐蝕，並用氨和氯化銅的混合溶液去除，以形成電路； 最後，用錫鉛剝離溶液去除錫鉛層。
7）防焊油墨文字印刷：通過絲網印刷將客戶要求的文字、商標或零件號印刷在板上，然後通過加熱（或紫外線輻射）使文字塗料油墨硬化。
8）觸點加工：防焊綠色油漆覆蓋了電路的大部分銅表面，僅露出用於零件焊接、電力測試和電路板插接的端子觸點。 端點應另外提供適當的保護層，以避免在長期使用過程中產生氧化物，這可能會影響電路的穩定性。
9）成型切割：用CNC成型機將電路板切割成客戶要求的外形尺寸； 最後，清潔電路板上的粉末和表面的離子污染物。
10）檢驗板包裝：普通包裝PE膜包裝、熱收縮膜包裝、真空包裝等。
在PCB生產過程中 鋁基板, 以確保其良好的應用效果, 錫絲通常是手工焊接的. Then, 焊接PCB時應注意哪些問題 鋁基板 手動?
1）注意焊接溫度
由於鋁基板資料的特殊性，為了保證焊接效果，需要保證焊接過程中溫度水准的運行。 焊接溫度應儘量保持恒定，並注意焊接精度，這樣才能保證非常好的應用效果。
2）選擇合適的原材料
在焊接過程中，選擇合適的原材料尤為重要。 儘量選擇一些超低溫焊條及其相應的焊接液，這樣焊接效果會更好。
3）用烙鐵點焊時用力是有害的
烙鐵頭將熱量傳遞給點焊. 關鍵是新增總接觸面積. 使用電烙鐵點焊對加熱沒有影響. 在許多情况下, 它會損壞焊接部件. 電阻器等焊點, 電源開關, 連接器通常固定在塑膠預製組件上. 施力的結果可能導致無效組件. 儘管手工焊接很少用於電子設備的大規模生產和製造, 對於電子設備的維護和調整來說，手工焊接仍然是不可避免的. 同時, 作為一種高度理論化的專業技能, 質量 PCB板 焊接也會損害維修效果.
