精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.. 電路板 在結構上可分為單面, 雙面和多層板.
其中, 多層板是指具有兩層以上的印刷板, 其由多層絕緣基板上的連接線和用於組裝和焊接電子元件的焊盤組成. 高速的作用 PCB板s通常設計為多層板. 常見的多層板一般為4.層板或6.層板, 複雜的多層板可以達到幾十層.
2. 特徵 印刷電路板 板 多層板
多層PCB的區別 板 單面和雙面板是新增了內部電源層（維持內部電層）和接地層。 電源和接地網主要在電源層佈線. 然而, 多層板佈線主要基於頂層和底層, 由中間佈線層補充.
多層 PCB板主要由以下層組成：訊號層, 內平面層, 機械層, Sloder掩模層, 絲網層, 和系統層.
多層 PCB板It’我們有很多優點, 如：組裝密度高、體積小； 電子元件之間的縮短連接, 快速訊號傳送速率, 接線方便； 遮罩效果好等.
3.. 多層設計 PCB板
每一層都應該是對稱的, 並且它是偶數個銅層. 如果它不是對稱的, 容易引起失真. 多層板的佈線根據電路功能進行. 在外層佈線時, 要求在焊接表面上多佈線，在部件表面上少佈線, 這有利於印刷電路板的維護和故障排除. 就佈線而言, 有必要分離電源層, 接地層和訊號層，以减少電源之間的干擾, 接地和訊號. 印刷電路板的兩個相鄰層的線應盡可能相互垂直，或遵循斜線和曲線, 但不是平行線, 從而减少襯底的層間耦合和干擾.
4. 板形測定, 層的大小和數量
印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的整體結構。 從生產科技的角度, 它應該盡可能簡單, 通常，矩形的縱橫比不是非常不同, 以便於組裝, 提高生產效率，降低人工成本.
就層數而言, 必須根據電路效能要求確定, 電路板尺寸和電路密度. 用於多層印製板, 四層板和六層板被廣泛使用.
多層板的各層應保持對稱, 並且它是偶數個銅層, 那就是, 四, 六, 八層, 等. 因為不對稱層壓, 板面容易翹曲, 特別適用於表面安裝多層板, 應注意哪些方面.
5.部件的位置和方向
應首先從電路原理的角度考慮組件的位置和放置方向，並迎合電路的趨勢。 佈局是否合理將直接影響印製板的效能, 特別適用於高頻類比電路, 組件的位置和放置要求顯然更為嚴格. 因此, 當工程師開始安排印刷電路板的佈局並决定總體佈局時, 他們應該對電路原理進行詳細分析, 首先確定特殊組件（例如大型IC， 大功率電晶體, 信號源, 等.), 然後安排其他組件，儘量避免可能造成干擾的因素. 另一方面, 應考慮印刷電路板的整體結構，以避免部件排列不均和無序. 這不僅影響印刷電路板的外觀, 但也給裝配和維護工作帶來了很多不便.
6.電線佈置和接線面積要求
一般來說 根據電路功能進行多層印製板佈線. 在外層佈線時, 要求在焊接表面上多佈線，在部件表面上少佈線, 這有利於印刷電路板的維護和故障排除. 薄的, 易受干擾的密集導線和訊號線通常佈置在內層. 大面積銅箔應均勻分佈在內層和外層, 這將有助於减少電路板的翹曲，並在電鍍期間在表面上實現更均勻的塗 層. 以防止在加工過程中損壞印刷導線和層間短路, 內部和外部佈線區域中的導電圖案與電路板邊緣之間的距離應大於 50 密耳.
7.電線方向要求
多層板跡線應分離功率層， 接地層和訊號層，以减少電源之間的干擾, 接地和訊號. 印刷電路板的兩個相鄰層的線應盡可能相互垂直，或遵循斜線和曲線, 但不是平行線, 從而减少襯底的層間耦合和干擾. 電線應盡可能短, 特別適用於小訊號電路, 電線越短, 電阻越小，干擾越小.
8.安全距離要求
安全距離的設定應符合電氣安全的要求。 一般來說, 外部導體的間距不得小於 4. 密耳, 內部導體的間距不應小於 4. 密耳. 在可以佈置佈線的情况下, 間距應盡可能大，以提高板的成品率，减少成品板失效的隱患.
9.提高全板抗干擾能力的要求
在多層印刷電路板的設計中， 我們還必須注意整個電路板的抗干擾能力. 在每個 集成電路 的電源和接地附近添加濾波電容器, 容量一般為 473 或 104 用於印刷電路板上的敏感訊號, 應單獨添加隨附遮罩線, 並且接線應盡可能靠近信號源. 選擇一個合理的接地點 印刷電路板 板.
