PCB部落格 - PCB樹脂插孔制造技術與PCB開槽

PCB板樹脂插孔工藝是近年來廣泛應用和青睞的工藝，尤其是高精度多層PCB板和大厚度產品。 一些用生油塞孔和壓注樹脂不能解决的問題，希望用樹脂塞孔來解决。 由於樹脂本身的特性，人們仍然需要克服電路板生產中的許多困難，才能使樹脂插孔的質量更好。

1.外層的製作應符合底片的要求，通孔的厚徑比應為â6:1。

底片要求應滿足以下條件：

1）線寬/線間隙足够大

2）最大PTH孔小於幹膜的最大密封能力

3）PCB的厚度小於底片所需的最大厚度。

4）無特殊要求的板材，如：局部鍍金板、鍍鎳鍍金板、半孔板、印製插板、非環形PTH孔、帶PTH槽孔的板材等。 PCB板內層製作——壓制——褐變——雷射鑽孔——褐變還原——外層鑽孔——沉銅——整板填孔電鍍——切片分析——外層圖形——外層酸蝕——外層AOI——後續正常工藝。

2.外層製作應符合底片要求，通孔厚徑比應大於6:1。

由於通孔的厚徑比大於6:1，採用整板填孔電鍍不能滿足通孔銅厚度的要求。 在整個板用於孔填充電鍍之後需要使用普通的電鍍線將通孔銅電鍍到所需的厚度， 具體操作流程為：內層生產——壓制——褐變——雷射鑽孔——褐變還原——外層鑽孔——沉銅——整板填孔電鍍——整板電鍍——切片分析——外層圖形——外層酸蝕——後續正常工藝。

3.外層不符合底片要求，線寬/線間隙為â¥a，外層通孔厚徑比小於等於6:1。 印刷電路板內層的製作--壓制--褐變--雷射鑽孔--褐變還原--外層鑽孔--沉銅--整板填孔電鍍--切片分析--外層圖形--圖案電鍍--外層鹼性蝕刻--外層AOI--後續正常工藝。

4.外層不符合底片要求，線寬/線間隙小於a； 或者線寬/線間隙â¥a，通孔的厚度-直徑比大於6:1。 內層生產--壓制--褐變--雷射鑽孔--褐變還原--沉銅--全板填孔電鍍--切片分析--沉銅—外層鑽孔--沉銅——全板電鍍--外層圖形--圖形電鍍--外層堿蝕--外層AOI--後續正常 過程 PCB板樹脂塞孔的制造技術：先鑽孔，再鍍孔，再烘烤樹脂塞孔，最後研磨（研磨）。 拋光後的樹脂不含銅，囙此需要在一層銅上變成PAD。 此步驟在最初的PCB鑽孔過程之前完成。 首先，對要堵塞的孔進行處理，然後按照最初的正常過程鑽出其他孔。 當塞孔堵塞不好，孔中有氣泡時，PCB通過錫爐時，氣泡很可能會破裂，因為它們容易吸收水分。 在製作PCB板樹脂插孔的過程中，如果孔中有氣泡，這些氣泡會在烘烤過程中被樹脂排出，從而造成一側凹陷，另一側凸起的情况。 我們可以直接檢測出這種有缺陷的產品。 當然，如果新交付的PCB板在裝載過程中已經烘烤過，通常不會發生板爆炸。

5.PCB板開槽是什麼意思？

開槽可以在機械層上繪製。 開槽的寬度是線的寬度，並且開槽的形狀是線性的。 如果需要環形，請使用mechanical圖層繪製多條圓弧。 繪製時，只需訓示機械層為帶槽層即可。 在PCB上的强電流和弱電流之間，PCB資料也能承受一定的電壓，但長時間使用後，PCB會被灰塵和濕氣弄髒，導致耐壓降低，這意味著爬電距離减小。 注：爬電距離是指絕緣子表面受到污染和阻尼後，絕緣電阻下降，在高壓下產生電流（甚至電弧）的現象。 在元件的高壓之間，PCB開槽只能用於防止PCB在潮濕時爬電距離不足和漏電流新增。 PCB板開槽後，短距離採用直接空氣隔離，一定程度上保證了電氣間隙的耐壓。 在變壓器下方開槽是為了更好地散熱變壓器，减少分佈電容引起的EMC輻射。 介電强度在固體或液體中最好，如二極體PN結、MOS管絕緣栅、變壓器油。 例如，電力變壓器的套管直徑不大，芯柱與變壓器外殼之間的距離也不大，但由於它位於變壓器油和陶瓷中，囙此可以承受非常高的電壓（套管相當長，表面由波紋和凹槽製成，以新增沿表面的距離）。 然後是常溫常壓或高壓氣體。 最差的介電强度是固體，因為固體表面會被灰塵和濕氣污染。

我們希望一些關於PCB板樹脂塞孔製作工藝和PCB開槽的知識能幫助到你！