精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
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Pcb多層板 d鎄ign
1.板形狀、尺寸和層數的確定
1）任何印刷電路板都存在與其他結構部件匹配的問題。 囙此，印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的整體結構。 然而，從生產科技的角度來看，它應該盡可能簡單。 一般是長寬比小的長方形，有利於提高生產效率，降低人工成本。
2.）層數必須根據電路效能、電路板尺寸和電路密度的要求確定。 對於多層印刷電路板，四層板和六層板是使用最廣泛的。 例如，四層板是兩個導線層（部件表面和焊接表面）、一個電源層和一個層。
3）多層板的每一層都應是對稱的，最好有偶數個銅層，即四層、六層、八層等。由於層壓不對稱，板表面容易彎曲，尤其是表面安裝的多層板，這一點應引起更多的注意。
2.部件的位置和放置方向
1）應首先從電路原理出發考慮元件的位置和放置方向，以滿足電路的趨勢。 佈局是否合理將直接影響印刷電路板的效能，尤其是高頻類比電路，其對器件的位置和佈局有更嚴格的要求。
2）在某種意義上，組件的合理放置表明了印刷電路板設計的成功。 囙此，在準備印刷電路板的佈局和决定總體佈局時，應詳細分析電路原理，首先確定特殊組件（如大型集成電路、大功率管、信號源等）的位置，然後再安排其他組件，以避免可能的干擾因素。
3）另一方面，應從印刷電路板的整體結構考慮，以避免組件的不均勻排列。 這不僅影響了印刷電路板的美觀性，而且給組裝和維護帶來了許多不便。
3.電線佈置和接線面積要求
通常，多層印刷電路板的佈線是根據電路功能進行的。 在外層佈線時，焊接表面需要更多的佈線，部件表面需要更少的佈線，這有利於印刷電路板的維護和故障排除。 易受干擾的細而密的電線和訊號線通常佈置在內層。
大面積銅箔應均勻分佈在內層和外層，這將有助於减少板材的翹曲，並在電鍍過程中在表面上形成更均勻的塗層。 為了防止外觀加工在加工過程中損壞印刷線路並導致層間短路，內外佈線區域的導電圖案與板邊緣之間的距離應大於5.0毫升。
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4.導線方向和寬度要求
多層板佈線應將電源層、地層和訊號層分開，以减少電源、地面和訊號之間的干擾。 相鄰兩層印製板的線路應盡可能相互垂直，或採用斜線和曲線，而不是平行線，以减少基板的層間耦合和干擾。
電線應盡可能短。 特別是對於小訊號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。 對於同一層上的訊號線，改變方向時應避免尖角。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。 電源輸入線應較大，訊號線可較小。
對於一般的數位板，電源輸入線的線寬可以為50～8.0密耳，訊號線的線寬為6.～10mil。
導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0；
允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9；
導體電阻：0.7.、0.41、0.31、0.25；
佈線時，線路寬度應盡可能一致，避免電線突然變粗變細，有利於阻抗匹配。
5.鑽孔尺寸和襯墊要求
1）多層板上組件的鑽孔尺寸與所選組件的銷尺寸有關。 如果鑽孔太小，將影響組件的組裝和錫焊； 鑽孔過大，焊接時焊點不够飽滿。 通常，元件孔直徑和襯墊尺寸的計算方法為：
2）元件孔孔徑=元件銷直徑（或對角線）+（10~30mil）
3）元件墊直徑–元件孔直徑+18mm
4）至於孔徑，主要取決於成品板的厚度。 對於高密度多層板，通常應控制在板厚度範圍內：孔徑為5:1。 通孔焊盤的計算方法為：
5）通孔墊直徑（（通孔焊盤））–通孔直徑+12mil。
6.動力層、地層劃分和開孔要求
對於多層印刷電路板，至少有一個電源層和一個層。 由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層，囙此電源層必須通過區域隔離。 區域線的尺寸通常為20～80密耳寬。 電壓越高，區域線越厚。
對於焊接孔與電源層和地層之間的連接，為了提高其可靠性，减少焊接過程中由於大面積金屬吸熱而造成的虛焊，一般連接板應設計成花孔形式。 隔離墊的孔徑–孔徑+20mil。
7.安全間距要求
安全距離的設定應符合電氣安全的要求。 一般而言，外導體之間的最小距離不得小於4英里，內導體之間的最大距離不得小於4mm。 如果可以佈線，間距應盡可能大，以提高成品板的成品率，减少成品板的隱患。
8.提高全板抗干擾能力的要求
在多層印刷電路板的設計中，還必須注意整個電路板的抗干擾能力。 一般方法如下：
a、在每個集成電路的電源和接地附近添加濾波電容器，容量通常為473或104。
b、對於印製板上的敏感訊號，應單獨新增附帶的遮罩線，並儘量減少信號源附近的佈線。
c、選擇合理的接地點。
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