PCB部落格 - PCB板焊盤不易鍍錫的原因是什麼

如何處理錫焊 PCB電路板, 首先, 介紹了內部熱烙鐵. 對於當前PCB工藝, 熱烙鐵的烙鐵頭相對較大且較厚, 但當時的PCB組件是離散的，而且很大, 所以可以使用. 後來, 投擲錫的方法經常被使用. 具體操作如下：將烙鐵頭浸入松香盒中, 然後快速搖動熨斗. 鐵頭上的焊料將被扔進松香中. 之後, 使用烙鐵頭焊接需要移除的原始引脚. 重複幾次以吸走原始焊料.

吸錫裝置將再次登場。 它就像注射器，利用吸附力將熔化的焊料吸入空腔。 用烙鐵將焊錫加熱到熔化狀態，然後用吸錫裝置快速去除，然後有人發明了吸錫膠帶，這是一種類似於遮罩線的銅線網。 純銅特別容易吃錫。 它內部是中空的，有很大的空間。 錫吸收容量大且乾淨！ 使用時，將吸錫條放在焊盤上，將烙鐵直接加熱到吸錫條上，焊料熔化後立即被吸錫條吸收。 如果沒有，也可以用多股軟銅線代替。 較小的電路板也可以使用抖動來去除錫。 焊盤加熱後，在桌上輕輕搖晃，熔化的焊料就會流下來。 大面積除錫可以整體加熱，熔化後焊料會向下流動。 達到了快速除錫和原始除錫的目的。 需要注意的是，焊錫和松香產生的煙霧是有毒的，囙此在使用過程中要注意通風。

我們都知道, 給…鍍錫不容易PCB板 襯墊, 這將影響部件安裝, 從而間接導致後續測試失敗. PCB焊盤不易鍍錫的原因是什麼? 我希望您在製作和使用時可以避免這些問題, 並將損失降至最低.

第一個原因是，我們需要考慮這是否是客戶設計的問題。 我們需要檢查焊盤和銅片之間是否存在會導致焊盤加熱不足的連接模式。

第二個原因是客戶運營是否存在問題。 如果焊接方法不正確，會影響加熱功率、溫度和接觸時間不足。

第三個原因是：儲存不當。

1）通常，噴錫表面將在大約一周內完全氧化或甚至更短；

2）OSP表面處理工藝可保持約3個月；

3）金盤應長期保存。

第四個原因是通量問題。

1）活動不足，無法完全清除PCB焊盤或SMD焊接位置的氧化物質；

2）焊點處的焊膏量不够，且焊膏中焊劑的潤濕性差；

3）有些焊點上的錫不飽滿，使用前助焊劑和錫粉可能未充分混合；

第五個原因是：板材廠處理的問題。 襯墊上有未去除的油性物質，出廠前襯墊表面未被氧化。

第六個原因是：回流問題. 預熱時間過長或預熱溫度過高會導致焊劑活性失效； 溫度過低或速度過快, 還有上面的錫 PCB板 不熔化.