PCB部落格 - PCB板電鍍的原理是什麼？

我們從 PCBA 處理過程 電鍍，電鍍 是 PCBA, 這可以防止 印刷電路板 避免長時間暴露在空氣中, 因氧化而失去光澤, 並且由於腐蝕而失去可焊性. 原則是什麼 印刷電路板 電鍍，電鍍? 今天, 讓我們看看.

印刷電路板 電鍍，電鍍 原則包括四個方面： 印刷電路板 電鍍，電鍍 解決方案, 印刷電路板 電鍍，電鍍 反應, 電極和反應原理, 和金屬電沉積工藝. 第一, 印刷電路板 電鍍，電鍍 溶液有六種元素：主鹽, 絡合劑, 附加鹽, 緩衝器, 陽極活化劑和添加劑. 電化學反應 印刷電路板 電鍍，電鍍 反應：電鍍部件為陰極, 接直流電源負極, 金屬陽極與直流電源正極連接, 陽極和陰極都浸入電鍍溶液中. 當在陰極和陽極之間施加一定的電勢時, the following reaction occurs at the cathode: metal ion Mn+diffuses from the inside of the plating solution to the interface between the electrode and the plating solution gets n electrons from the cathode and is reduced to metal M. 另一方面, 陽極的反應與陰極的反應完全相反, 那就是, 金屬M的溶解發生在陽極介面, 釋放n個電子生成金屬離子Mn++.

是 電鍍，電鍍 重要的 印刷電路板 工業? 上 印刷電路板, 銅用於互連襯底上的組件. 儘管它是形成導電路徑表面圖案的良好導體資料, 如果長時間暴露在空氣中, 它也容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去可焊性. 因此, 需要各種科技來保護銅印刷線, 通孔和 電鍍，電鍍 通孔，通孔, 包括有機塗層, 氧化膜和 電鍍，電鍍 科技. 有機塗層的使用非常簡單, 但由於其濃度的變化, 成分和固化週期, 科技人員不建議長期使用, 甚至導致不可預測的焊接性偏差. 氧化膜可以保護電路免受腐蝕, 但不能保持可焊性. 電鍍或金屬塗層工藝是確保可焊性和保護電路免受腐蝕的標準做法. 它在單面製造中起著重要作用, 雙面和多層 printed circuit 板s. 值得一提的是，在印刷電路上鍍一層可焊金屬已成為銅印刷電路提供可焊保護層的標準操作.

在電子設備中, 各種模塊的互連通常需要使用 印刷電路板 帶有彈簧觸點和 印刷電路板 帶連接觸點. 這些觸點應具有高耐磨性和低接觸電阻, 這需要一層稀有金屬, 最常用的金屬是金. 此外, 其他塗層金屬也可用於印刷電路, 例如鍍錫, 鍍銅, 有時在印刷電路的某些區域進行鍍銅.

銅版印刷線上的另一種塗層是有機塗層, 通常是焊料膜. 如果不需要焊接, 採用絲網印刷科技塗覆一層環氧樹脂膜. 施加一層有機熔劑的過程不會經歷電子交換. 當電路板浸入化學鍍溶液中時, 耐氮化合物將粘附在暴露的金屬表面上，不會被基底吸收. 是 電鍍，電鍍 重要的 印刷電路板 工業? 現代科學技術使電子產品更加依賴精確的科技和對環境和安全適應性的嚴格要求, 這些嚴格的要求和品質控制標準可以 印刷電路板板 電鍍，電鍍 實踐向未來越走越遠.