PCB部落格 - Cadence PCB設計組件

Cadence工具包括PCB組裝和PCB設計組件。 從現在開始，學習PCB設計組件並將其與AlTIum（Protel）進行比較。 Cadence PCB組裝使用離散工具，這與Altium不同。 16。 x作為標準，有近10個組件。

1.考慮PCB組裝占地面積

在這裡，我們指的是佈局階段，其中需要考慮焊盤圖案和空間佔用決策。 事實上，在所涉及的原理圖的繪製階段，您應該考慮元件封裝的决定。 同樣重要的是要注意，覆蓋區域將包括所涉及零件的機械部件以及電焊盤連接。

換句話說，它將涉及固定在印刷電路板上的引脚和PCB組件的主體輪廓。 囙此，在决定選擇哪個組件時，要考慮在評估最終印刷電路板的底部和頂部時可能遇到的任何封裝或外殼限制。

例如，極化電容器和其他此類組件通常具有較高的間隙限制，需要將其視為單元選擇過程的一部分。 當您開始設計佈局時，可能需要繪製一個基本的電路板輪廓形狀，然後放置您想要使用的連接器或其他此類關鍵放置的組件。 通過這種管道，您將能够創建PCB的虛擬渲染，不僅速度快，而且不需要任何佈線。

由此產生的視覺化結果可用於創建組件和板的高度和相對位置的非常精確的視覺表示。 這樣，一旦PCB組裝好，就可以確保所有涉及的零件（如機械框架、底盤和塑膠）都可以放入包裝中。

2.為變化做好準備

組件的選擇可能會因各種設計而改變。 設計過程不斷變化，您應該考慮哪些組件將使用表面鍍科技，哪些組件將通過孔鍍。 通過預先選擇要採取的路線，可以簡化PCB設計的整個規劃過程。 在决定使用哪種PCB組件之前，我們必須仔細考慮功耗、元件面積密度、元件成本和可用性。

一般來說，表面貼裝科技元件比電鍍通孔元件更容易接近和獲得。 此外，至少從製造的角度來看，它們往往比電鍍通孔組件便宜。

有趣的是，對於中小型原型任務，建議使用較大的通孔零件或表面貼裝科技組件，以便在調試和故障排除任務中更好地訪問訊號和焊盤，它們還可以簡化手動焊接過程。 同樣重要的是要注意，如果您無法在資料庫中獲得特定的封裝，您可以從工具中設計一個自定義封裝。

3.實施良好的接地實踐

您所包含的設計應具有足够數量的接地平面和旁路電容器。 如果使用IC，請確保在接地平面或其他此類位置的電源附近使用適當數量的去耦電容器。

顯然，您選擇的電容器尺寸在很大程度上取決於所涉及的頻率以及所採用的電容器科技和應用類型。 總之，遵循良好的接地規範非常重要，因為這將使您的印刷電路板具有優化的磁化和優异的電磁相容性。

4.正確分配虛擬零件足迹

強烈建議您運行物料清單或BOM錶，以檢查是否有任何虛擬PCB組件。 沒有與虛擬組件相關的封裝，它們也不會被轉移到佈局階段。 通過創建物料清單，您可以評估設計中的所有虛擬零件。

在輸入端，您應該只輸入接地和電源訊號，因為它們實際上是在原理圖環境而不是佈局環境中專門處理的虛擬組件。 總之，虛擬零件中的PCB組件應始終由實際有足迹的組件替換，除非它們僅用於類比原因。

5.檢查備用門

為了防止輸入浮動，PCB設計所有備用門的輸入應正確固定在訊號上。 不幸的是，PCB組裝有時會被省略或遺忘，囙此您應該花時間檢查所有遺忘的門或備用門，以確保在必要時可以正確保護任何未連接的輸入。 雖然很少見，但浮動輸入有時會導致嚴重的問題，例如導致整個系統無法按預期運行。