PCB部落格 - Cadence PCB設計組件

抑揚頓挫工具包括 PCB組件 和 PCB設計 組件. 從現在開始, 學 PCB設計 components and compare them with AlTIum (Protel). Cadence PCB組件使用離散工具, 這與Altium不同. 帶16. x作為標準, 有近10個組件.

1. 考慮 PCB組件 足迹

這裡，我們指的是佈局階段，其中需要考慮襯墊圖案和空間佔用決策。 事實上，您應該在所涉及的原理圖的整個繪製階段考慮組件示意圖的决定。 還需要注意的是，覆蓋區域將包括所涉及零件的機械部件以及電力焊盤連接。

換句話說, 它將包括固定在印刷電路板上的引脚和 PCB組件. 因此, 在决定選擇哪個組件時, 考慮在評估最終印刷電路板的底部和頂部時可能遇到的任何包裝或外殼限制.

例如，極化電容器和其他此類部件通常具有高間隙限制，需要作為單元選擇過程的一部分考慮。 開始設計佈局時，可能需要繪製一個基本的電路板輪廓形狀，然後放置要使用的連接器或其他關鍵放置的組件。 通過這種管道，您將能够創建PCB的虛擬渲染，不僅速度快，而且不需要任何佈線。

然後，生成的視覺化結果可用於創建構件和板的高度和相對位置的非常精確的視覺化表示。 這樣，一旦PCB組裝好，您就可以確保所有涉及的部件（如機械框架、主機殼和塑膠）都可以放入包裝中。

2.準備變更

組件的選擇可能會因各種設計而改變. 設計過程不斷變化, 你應該考慮哪些部件將使用表面電鍍科技，哪些部件將通過孔電鍍. 整個規劃過程 PCB設計 可以通過預先選擇要採取的路線來簡化. 在决定 PCB組件 使用, 我們必須仔細考慮功耗, 成分面積密度, 組件成本和可用性.

通常，表面安裝科技部件比電鍍通孔部件中的對應部件更容易接近和獲得。 此外，至少從製造角度來看，它們往往比電鍍通孔部件更便宜。

有趣的是，對於中型和小型原型任務，建議使用較大的通孔零件或表面安裝科技組件，以便於在調試和故障排除任務期間更好地訪問訊號和焊盤，並且還可以簡化手動焊接過程。 還需要注意的是，如果無法在資料庫中獲得特定的示意圖，則可以使用該工具設計自定義示意圖。

3.實施良好的接地實踐

所包括的設計應具有足够數量的接地平面和旁路電容器。 如果使用IC，請確保在接地平面或其他此類位置的電源附近使用適當數量的去耦電容器。

顯然，您選擇的電容器大小在很大程度上取決於所涉及的頻率、電容器科技和應用類型。 總之，遵循良好的接地規範非常重要，因為這將使您的印刷電路板具有優化的磁化强度和優异的電磁相容性。

4.正確分配虛擬零件示意圖

強烈建議您運行物料清單或BOM錶以檢查是否存在任何虛擬 PCB組件. 沒有與虛擬組件關聯的封裝, 並且它們不會被轉移到佈局階段. 通過創建BOM錶, 可以評估設計中的所有虛擬零件.

在輸入側, 您應該只輸入接地和電源訊號, 因為它們實際上是在原理圖環境而不是佈局環境中專門處理的虛擬組件. 總而言之, PCB組件 在虛擬零件中找到的零部件應始終替換為實際具有足迹的零部件, 除非它們僅用於類比.

5.檢查備用門

為了防止輸入浮動, PCB設計 所有備用門的輸入應正確固定在訊號上. 不幸地, PCB組件 有時會被忽略或遺忘, 囙此，您應該花時間檢查所有忘記的門或備用門，以確保任何未連接的輸入可以在必要時得到妥善保護. 雖然很少見, 浮動輸入有時會導致嚴重問題, 例如導致整個系統無法按預期運行.