PCB部落格 - PCB板鍍金層發黑的原因

關於鍍金層發黑的原因及解決方法 PCB電路板, 對於 PCB板 複製時使金層變黑. 然而, 由於生產線不同, 各種實際工廠使用的設備和液體藥物系統, 我們將從以下三個方面進行分析：

1.鎳塗層厚度控制

每個人都必須說，鍍金層變黑是一個問題。 我們如何討論電鍍鎳層的厚度。 事實上，PCB的鍍金層通常很薄，這在鍍金表面上有所反映。 許多問題是由鍍鎳效能差引起的。 通常，薄鎳鍍層會導致產品外觀變白和變黑。 囙此，這是工廠工程師和科技人員檢查的第一項。 通常，鎳層的厚度需要電鍍至約5.um。

2.鍍鎳筒的解決方案

還在談論鎳氣瓶。 如果鎳圓柱體溶液長期保持不好，碳處理不及時，鎳塗層容易產生層狀晶體，從而新增塗層的硬度和脆性。 可能會出現嚴重的發黑塗層問題。 這是許多人經常忽視的控制重點。 這通常是問題的重要原因。 囙此，請仔細檢查您生產線的液體狀態，進行對比分析，並及時進行徹底的碳處理，以恢復液體的活性並清潔電鍍溶液。

3.金瓶控制

現在我們討論的是金柱控制。 一般來說，只要保持良好的藥液過濾和補充，金瓶的污染程度和穩定性就會優於鎳瓶。 但是，有必要檢查以下方面是否良好：

1）黃金能補充充足和過量嗎？

2）如何控制藥液的pH值？

3）導電鹽？

如果檢查結果沒有問題，使用AA機分析溶液中的雜質含量。 將液體藥物安全儲存在罐中的狀態。 最後，別忘了檢查金罐過濾棉芯是否長期未更換。

層及其順序也是 PCB設計. 對於 multi層 surface mount device (SMD) packaging, 確定層的最佳順序, 堆棧 PCB板, 定義電路板的構造方法和印刷電路的功能. 有很多因素會影響您的堆疊選擇. 必須回答的問題包括需要多少訊號層, 需要多少地面層, 層的厚度, 以及應該使用什麼資料. 為了優化電路板的PCB層及其佈局, 您需要充分瞭解 PCB板 layer.

4.. PCB板 layer type

PCB層的數量PCB結構是指將承載訊號的不同層或層的數量。 層類型表示將沿層傳播的訊號類型。 每個訊號層或PCB板層由具有銅表面的介電材料組成。 大多數層被蝕刻。 然而，銅表面也可以是用於接地或通電的實心平面。 一般來說，訊號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。 根據訊號類型，電介質和銅可能具有不同的設計要求。

5. PCB板 layer type design requirements

The main materials of PCB layer are dielectric and copper. 介電材料提供相鄰層上不同訊號類型之間的隔離. 這也是决定電路板電阻率的主要因素. 該層的表面銅定義了跟踪電流容量, 電阻和損耗. 銅的重量或厚度用於確保足够的電流. 跟踪寬度和長度與銅的重量密切相關, 用於指定每個訊號路徑的物理空間. For 高頻PCB 交流訊號, trace matching (length and width) is very important for signal integrity, 而對於電源和接地訊號, minimizing losses (corresponding to shorter traces) is very important. 下錶總結了設計PCB層時應考慮的設計要求.

6..如何優化PCB板層

為了為您的設計創建最佳的PCB佈局，有必要對其進行優化，這是由您的cm製作和操作的。這只能通過對堆疊及其組成的PCB板層進行優化選擇來實現。 遵循這些提示將幫助您實現這些目標。

7.. PCB板 層堆疊技巧

1）確定主機板訊號類型

出現在電路板和電路板上的訊號類型是選擇堆疊和層的最重要因素。 對於特殊和多信號處理，由於隔離和不同的原因，您可能需要更多的層。

2）確定通孔的數量和類型

决定堆疊要求的另一個因素是選擇。 例如，如果選擇掩埋通孔，可能需要額外的內部層。

3）確定所需的訊號層數量

確定訊號類型和通孔後，可以通過定義所需的層數及其類型來設計堆棧。

4）確定所需的飛機數量

選擇電源和接地平面，以便它們可以用於遮罩訊號層並减少EMI。

8.. PCB板 圖層選擇提示

1）根據訊號類型定義層

為了確定最佳參數或資料特性，需要根據其功能或其將攜帶的訊號類型對每個層進行分類。

2）根據訊號要求選擇層電介質和銅

對層進行分類後, 你可以選擇它們的介電常數和銅值. 這些選擇將嚴重影響, 與電有關的, 每層的熱和化學性質. 然而, 還應考慮其他資料特性，以根據其對PCB層類型的重要性優化選擇. 只有通過遵循好的示例來進行最佳的資料選擇，並使用能够實現您選擇的CM，才能優化 PCB板.