精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
關於的文章 PCB電路板 科技, 面臨的挑戰 PCB板 近代設計工程師, 本文將解釋 PCB板 設計, 當一個 PCB板 設計師是 PCB板 設計工具 . 以下是一些可以 PCB板 designers must consider and influence their decision:
1. Product Features
1.1涵蓋基本要求的基本功能, including:
1) Interaction between schematic and PCB板 layout
2) Routing functions such as automatic fan-out routing, 推拉式, and routing capabilities based on design rule constraints
3) DRC checker
1.2 The ability to upgrade product functionality as the company engages in a more complex design
1) HDI (High Density Interconnect) interface
2) Flexible design
3) Embed passive components
4) Radio Frequency (RF) Design
5) Automatic script generation
6) Topological layout and routing
7) Manufacturability (DFF), Testability (DFT), Manufacturability (DFM), 等.
1.3個附加產品可以執行類比類比, 數位模擬, 模數混合訊號模擬, 高速訊號模擬, and RF simulation
1.4 Have a central component library that is easy to create and manage
2. 在科技上處於行業領先地位並比其他製造商付出更多努力的良好合作夥伴, can help you design products with efficacy and technology in a short period of time
3. 在上述因素中，價格應該是次要考慮因素, 應更加關注投資回報率!
有許多因素需要考慮 PCB板 評估. 設計師尋找的開發工具類型取決於他們所做設計工作的複雜性. 隨著系統變得更加複雜, 電力元件的物理佈線和放置控制變得如此廣泛，以至於在設計過程中必須對關鍵路徑進行約束. 然而, 過多的設計約束限制了設計的靈活性. 設計師必須很好地理解他們的設計和規則，以便他們知道何時使用這些規則. 該設計定義與約束編輯緊密集成. 在約束編輯中, 設計者可以定義物理約束和電力約束. 電力約束將驅動模擬器進行放置前和放置後分析，以進行網絡驗證. 仔細查看設計定義, 它還與FPGA相連/PCB板 集成. FPGA的目的/PCB板 集成是提供雙向集成, 資料管理, 以及在FPGA和 PCB板. 在佈局階段輸入與設計定義期間相同的物理實現約束規則. 這减少了從檔案到佈局的錯誤機會. 筦道交換, 邏輯門交換, and even input and output interface group (IO_Bank) exchange all need to return to the design definition stage for updating, 囙此，每個連結的設計都是同步的.
2.1 HDI
The increase in semiconductor complexity and the total number of logic gates has required integrated circuits with more pins and finer pin pitches. 在間距為1mm的BGA設備上設計2000多個引脚是常見的, 更不用說在具有0的設備上有296個引脚了.65mm螺距. Faster rise times and Signal Integrity (SI) requirements require a higher number of power and ground pins, 在多層板中需要更多層, 從而推動了對微孔的高需求. The need for density interconnect (HDI) technology. HDI是一種互連科技，是為滿足上述需求而開發的. 微通孔和超薄電介質, 較薄的痕迹, 較小的行距是HDI科技的關鍵特徵.
2.2 RF Design
For RF design, 射頻電路應直接設計到系統原理圖和系統板佈局中, 而不是用於後續轉換的單獨環境. 所有類比, 調諧, 仍然需要射頻模擬環境提供的優化能力, 但是類比環境接受的原始數據比“真實”設計更多. 因此, 資料模型之間的差异以及由此產生的設計轉換問題將消失. 第一, 設計者可以直接在系統設計和射頻模擬之間進行互動； 第二, 如果設計師正在進行大規模或相當複雜的射頻設計, 他們可能希望將電路類比任務分配給並行運行的多個計算平臺, 或者，他們希望通過將多塊設計中的每個電路發送到自己的模擬器來减少類比時間.
2.3 Advanced Packaging
The increasing functional complexity of modern products requires a corresponding increase in the number of passive components, 主要體現在低功耗中去耦電容器和終端電阻數量的新增, 高頻應用. 雖然無源表面貼裝器件的封裝在過去幾年中大幅縮減, 當試圖達到最終密度時，結果仍然相同. Printed component technology has enabled the transition from multi-chip assemblies (MCMs) and hybrid assemblies to today's SiP and PCB板直接嵌入無源元件的. 轉換過程中使用的組裝科技. 例如, the inclusion of a layer of resistive 材料 in a layered structure and the use of series termination resistors directly under the microball grid array (uBGA) package have greatly improved circuit performance. 嵌入式無源元件現在可以高精度設計, 消除了對雷射清洗焊縫的額外處理步驟的需要. 在無線組件中，還朝著直接在基板內新增集成度的方向發展.
2.4 Rigid-flex PCB
In order to design a rigid-flex PCB板, 必須考慮影響裝配過程的所有因素. 設計者不能像設計剛性PCB那樣簡單地設計剛柔PCB, 好像剛柔PCB只是另一個剛性PCB. 他們必須管理設計的彎曲區域，以確保設計點不會因彎曲表面上的應力而導致導線斷裂和剝落. 還有許多機械因素需要考慮, 例如彎曲半徑, 電介質厚度和類型, 金屬板重量, 鍍銅, 電路總厚度, 層數, 和彎曲數量. 瞭解剛柔設計，並確定您的產品是否允許您創建剛柔設計.
2.5 Signal Integrity Planning
In recent years, 與串列到並行轉換或串列互連的並行匯流排結構和差分對結構相關的新技術不斷進步. 並行匯流排和串並轉換設計遇到的典型設計問題類型. 並行匯流排設計的局限性是系統定時的變化, 例如時鐘偏移和傳播延遲. 由於匯流排寬度上的時鐘偏移，時序約束的設計仍然很困難. 新增時鐘頻率只會使問題變得更糟. 另一方面, 差分對結構在硬體級別使用可交換的點對點連接進行串列通信. 典型的, 它通過單向串列“通道”傳輸數據，該通道可以堆疊在1-, 2-, 4-, 8-, 16-, 和32寬度配寘. 每個通道攜帶一個位元組的數據, 囙此匯流排可以處理8到256位元組的數據寬度, 通過使用某種形式的錯誤檢測科技，可以保持數據的完整性. 然而, 由於高資料速率，出現了其他設計問題. 高頻時鐘恢復成為系統的負擔, 因為時鐘需要快速鎖定到輸入資料流程，並减少所有周期間抖動，以提高電路的抗抖動效能. 電源雜訊也給設計師帶來了額外的問題. 這種雜訊新增了嚴重抖動的可能性, 這使得睜眼更加困難. 另一個挑戰是降低共模雜訊並解决IC封裝損耗效應引起的問題, PCB板s, 電纜, 和連接器.
2.6 Utility of Design Kits
Design kits such as USB, DDR/DDR2, PCI-X, PCI Express和RocketIO無疑將對進入新技術的設計師大有幫助. 設計工具包概述了該科技, 詳細說明, 以及設計師將面臨的困難, 然後是類比以及如何創建路由約束. 它隨程式一起提供描述性檔案, 這為設計師提供了掌握先進新技術的機會. 可能很容易找到一個 PCB板 可以處理佈局的工具； 但是，獲得一個不僅滿足佈局而且能够解决您迫切需要的工具至關重要.
