什麼時候 印刷電路板 板 取代了過去緩慢而笨重的手動接線板和系統, 它成為一種新技術,使電子工程師能够相對快速地組裝複雜的電子系統, 輕鬆而廉價. 因此, 電子工業已盡最大努力使這些電路板盡可能易於製造. 大量資金已投入並用於設計軟體,以協助設計, 製造, 裝配, 印刷電路板的檢驗和測試. 這些科技使電子行業的 設計工程師能够投資於减少零件尺寸的改進工藝, 生產表面安裝(SM)和球栅陣列(BGA)封裝, 减少 印刷電路板 線寬和尺寸. 其他特徵, 使用 十、 射線成像儀更好地檢查卡片, 等. 人工智慧(AI)在設計軟體中的緩慢引入意味著一些關鍵工作, 例如放置 印刷電路板 板 組件, 仍由佈局工程師手動控制. 作為一名設計工程師, 您需要確保瞭解零件放置,以確保設計穩定性.
在您的設計生涯中,組件放置的演變
我設計了一個低密度, 使用繞線法的柔性電路板. 然後是製造印刷電路板的機會. 我從簡單開始 印刷電路板 板 s(通孔零件,合理稀疏設計)到簡單甚至大型SMT零件。 這意味著,接下來的手動焊接過程 印刷電路板 板 早期的設計過程也相當簡單. 然而, 隨著你事業的進一步發展, 您被分配使用高密度 印刷電路板 板用於微型 表面粗糙度 製造, BGA中, 脆弱設計環境中的 英國石油公司 部件, 佈局中的細線和元件之間的間距較小. 這使得 “ 組裝”成為 印刷電路板 板 設計工程師必須應對的新變數. 對於一些, 這可能是一個令人不快的驚喜, 但我相信,要預先警告.
將零件放在PCB上
印刷電路板 板 可以以多種不同的管道之一進行組裝. 設計工程師應考慮特定的裝配科技, 例如機器組裝, 手動裝配, 混合組件(手動和紅外線爐), 等., 在開始設計之前 印刷電路板 板. 這些選項通常取決於成本, 時間, 體積, 以及工程師正在考慮的設計類型. 將零件放置在 印刷電路板 板. 訊號長度(小和), 易於裝配, 測試的容易性對組裝 印刷電路板 板. 在下麵, 我們將探索組裝各個方面的獨特組件.
會議類型和DFA重要指南
在整個電子工業中, 您幾乎肯定要處理許多不同類型的裝配. 重要的是要讓自己瞭解每個過程所涉及的內容, 每種裝配形式的優點和典型用途, 以及如何最佳地優化 DFA公司 工藝,以與最終產品的生產相一致 印刷電路板 板.
印刷電路板 板 機器裝配中的零部件放置
機器通常可用於組裝並用於大規模生產。 上的組件足迹 印刷電路板 板 必須是, 並且必須遵守所有設計規則. 機器組裝不提供任何靈活性,這可以通過使用人在回路中製造 印刷電路板 獲得. 機器組裝的卡片是. 它使用昂貴的工業機器來設計和完成 印刷電路板 板 按照規則. 無需重新設計時間意味著該方法通常用於大容量焊接.
手動組裝和焊接橋問題
手動組裝是一種緩慢的科技。 這非常耗時,需要全職人力. 它也容易出錯. 焊接橋造成的短路已經毀掉了許多工程師的職業生涯. 因此, 大多數機构與兩名科技人員合作——一名裝配工和一名品質保證(QA)科技人員, 誰檢查裝配工的工作以確保 印刷電路板 上的焊接橋不會長大. 裝配科技人員必須是非常有才華的人. 它們會讓你打破機器甚至混合組合語言程式所不允許的設計規則. 因此, 如果設計(通常是低體積設計)違反設計規則以實現緊湊性, 手工焊接是一種管道.
混合組件中的紅外線爐或波峰焊
市場的其餘部分由混合裝配方法主導, 其中,科技人員將組件放置在卡上,並使用紅外爐或波峰焊接機完成焊接過程. 混合組件通常使用範本和焊膏來創建焊料塗層 印刷電路板 板 s 組裝科技人員只需將零件放置在指定的足迹上,並將填充的卡片放入烘箱中,即可完成回流/焊接工藝. 如果在烘箱焊接過程中出現垂直提升等錯誤, 混合裝配工必須在零件之間留出足够的空間,以便手動放置它們並重新加工焊接卡. 品質保證科技人員也可能是生產線的一部分.
高密度PCB板設計中的元件放置
製造高密度PCB的需求 板 s 創造了新的誘惑,這種誘惑不會出現在稀疏的設計中. 從事高密度設計活動時, 即使在高密度系統中,也不要忘記這一點, 必須遵循舊的設計方法. 設計者拒絕遵循的一個常見做法是放弃引用程式碼, 這可導致密度顯著增加. 然而, 組合語言程式仍然需要這些資訊來組裝卡. 移除這些指示器意味著工程師現 在負責創建附加檔案,以在裝配過程中協助和指導裝配科技人員 印刷電路板 板 s 記住 印刷電路板 板 s 例如示意圖或程式, 在它們成為現實之前,需要大量的人力來完成開發過程, 囙此,每個步驟都必須包含足够的檔案,以允許其他人與您的創作進行互動. 始終考慮在您之後與您的設計進行互動的人將如何看待您的設計選擇. 我們都相信,下一個可能不會為你的小玩意付出昂貴代價的人. 設計和裝配團隊 中的某些人可能需要轉換 印刷電路板 板 進入全面運行的電子系統,實現您的夢想.