精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI是高密度互連的縮寫，這是一種用於生產印刷電路板的科技。 它是一種採用微盲埋孔科技的電路板，具有相對較高的電路分佈密度。 HDI是一款專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
HDI的應用
電子設計不斷提高機器的整體效能，同時也努力縮小其尺寸。 從智能手機到擁有智慧武器的小型可擕式產品，“小”是永恒的追求。 HDI科技可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足更高的電子效能和效率標準。 HDI廣泛應用於手機、數位相機、MP3、MP4、筆記型電腦、汽車電子等數位產品中，其中手機應用最為廣泛。 HDI板通常使用構建方法製造，堆疊次數越多，板的科技水准就越高。 普通HDI板堆疊一次，而高階HDI使用兩層或多層科技，以及先進的PCB科技，如孔堆疊、電鍍填充和雷射直接鑽孔。 高級HDI板主要用於3G手機、高級數位相機、IC載板等。
HDI的處理科技
HDI處理科技是一種高密度電路板處理科技，科技要求很高。 然而，所生產的電路板具有體積小、重量輕、訊號傳輸速率快的特點，囙此被廣泛應用於各個領域。
HDI加工技術的主要特點是將線寬、線間距、盲孔、堆疊孔等部件縮小到微米級，並採用高科技工藝加工表面貼裝產品。 HDI處理過程可分為以下步驟：
1.印製線路的準備
訊號傳輸是通過將單層或多層電路板上的導線印刷到電路板的表面上來實現的。 這通常通過照相蝕刻科技、機械蝕刻或雷射印刷來實現。
2.盲孔準備
盲孔是連接電路板不同層的一種管道。 通過使用特殊的鑽孔機，可以在電路板上鑽出小孔，以達到連接不同層的效果。
3.堆放孔洞的準備
堆疊孔是指兩個或多個孔直接堆疊在一起的孔。 疊層孔的製備需要特殊的銅層處理，以確保不同的疊層孔能够正常連接。
4.焊接工藝
電路板上的元件需要通過焊接技術固定到電路板上。 現時，主要的焊接技術包括通孔焊接、表面安裝焊接等。
HDI板的特性
1）佈線密度：與普通PCB相比，HDI板具有更高的佈線密度。 通過使用盲孔和埋孔科技，HDI板可以實現更小尺寸的更多訊號電路，提供更高的佈線密度和更複雜的電路設計。
2）多層結構：HDI板通常採用多層結構，包括4層以上。 多層結構提供了更多的訊號層、功率層和層，支持複雜的訊號傳輸和電路連接。
3）體積小：由於高密度佈線和多層結構的優勢，HDI板與普通PCB相比可以實現更小的尺寸。 這使得HDI板更適合於需要緊湊封裝和空間限制的應用。
4）高精度製造：HDI板的製造過程需要更高精度的工藝控制和先進的製造設備。 例如，使用雷射鑽孔和光繪等先進科技來確保精確的孔位置和詳細的電路圖案。
5）高精度製造：HDI板的製造過程需要更高精度的工藝控制和先進的製造設備。 例如，使用雷射鑽孔和光繪等先進科技來確保精確的孔位置和詳細的電路圖案。
HDI科技可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足更高的電子效能和效率標準。 HDI廣泛應用於手機、數位相機、MP3、MP4、筆記型電腦、汽車電子等數位產品。
