PCB部落格 - HDI PCB原型

HDI代表高密度互連，指的是組織面積佈線密度高於傳統電路板的電路板。 印刷電路板科技一直在不斷發展，以滿足更小、更快產品的需求。 HDI PCB更緊湊，通孔、焊盤、銅線和空間更小。 囙此，HDI允許更密集的佈線，使PCB更輕、更緊湊、層數更少。 單個HDI板可以容納設備中以前使用的多個板的功能。 它是高層和昂貴層壓板的首選。

HDI原型板驗證了設計的可行性，並確保原型在滿足各種效能和可靠性要求的同時實現高效功能。 這些原型幫助工程師在產品投入批量生產之前進行必要的調整和改進，從而降低開發風險和成本。

HDI與普通PCB的區別

HDI（高密度互連板）是一種專為小容量用戶設計的緊湊型電路板。 與常規PCB相比，HDI PCB最顯著的特點是其高佈線密度。

1.HDI PCB體積更小，重量更輕

HDI板是以傳統雙面板為覈心板，通過連續分層和層壓製成的。 這種通過連續分層製成的電路板也稱為積層多層（BUM）。 與傳統電路板相比，它具有輕、薄、短、小等優點。

HDI PCB板之間的電力互連是通過導電通孔、埋孔和盲孔連接實現的，這些連接在結構上不同於普通多層電路板。 微埋盲孔廣泛應用於HDI板。 HDI使用雷射直接鑽孔，而標準PCB通常使用機械鑽孔，囙此層數和縱橫比通常會减少。

2.HDI主機板生產工藝流程

PCB板的高密度發展主要體現在孔、電路、焊盤和層間厚度的密度上。

1）微導孔：HDI板包含盲孔和其他微導孔設計，主要體現在對孔徑小於150um的微孔成型科技的高要求，以及成本、生產效率和孔位置精度控制。 在傳統的多層電路板中，只有通孔，沒有小的埋盲孔。

2）寬度和線間距的細化：主要表現為對線材缺陷和線材表面粗糙度的要求越來越嚴格。 一般線寬和線間距不超過76.2um。

3）焊盤密度高：焊點密度大於每平方釐米50個。

4）電介質厚度變薄：主要表現為層間電介質厚度向80um及以下發展的趨勢，對厚度均勻性的要求越來越嚴格，特別是對於具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

3.HDI板具有更好的電力效能

HDI PCB不僅可以使終端產品設計小型化，還可以同時滿足更高的電子效能和效率標準。

HDI互連密度的新增允許增强信號強度和提高可靠性。 此外，HDI PCB板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導等方面有更好的改善。HDI還採用了全數位信號過程控制（DSP）科技和多項專利技術，可以適應全範圍的負載，具有很强的短期超載能力。

4.HDI板對埋塞孔要求很高

製造門檻和工藝難度遠高於普通PCB，生產過程中也有許多需要注意的問題，尤其是埋孔塞孔。

HDI PCB是一種高端印刷電路板，具有非常高的線密度和複雜性，可以實現高速訊號傳輸和可靠的設計。 HDI PCB的主要特點是多層電路、薄板、小孔、密集佈線和微電路，廣泛應用於手機、電腦、網路通信和汽車電子等領域。