PCB部落格 - HDI PCB原型

HDI代表高密度互連，指的是組織面積佈線密度高於傳統電路板的電路板。 印刷電路板科技一直在不斷發展，以滿足更小更快產品的需求。 HDI PCB更緊湊，通孔、焊盤、銅線和空間更小。 囙此，HDI允許更密集的佈線，使PCB更輕、更緊湊、更少的層。 單個HDI板可以容納以前在設備中使用的多個板的功能。 HDI PCB是高層和昂貴的層壓板的首選。

HDI和普通PCB之間的區別

HDI（高密度互連板）是一種專門為小容量用戶設計的緊湊型電路板。 與普通PCB相比，HDI PCB最顯著的特點是其高佈線密度。

1.HDI PCB體積更小，重量更輕

HDI板是以傳統的雙面板為覈心板，通過連續分層和層壓而成。 這種通過連續分層製成的電路板也稱為積層多層（BUM）。 與傳統電路板相比，HDI PCB具有輕、薄、短、小等優點。

HDI PCB板之間的電力互連是通過導電通孔、埋孔和盲孔連接實現的，這些連接在結構上不同於普通多層電路板。 微埋盲孔在HDI板中有著廣泛的應用。 HDI使用雷射直接鑽孔，而標準PCB通常使用機械鑽孔，囙此層數和縱橫比經常减少。

2.HDI主機板生產工藝流程

HDI PCB板的高密度發展主要體現在孔、電路、焊盤和夾層厚度的密度上。

1）微導孔：HDI板包含盲孔和其他微導孔設計，主要表現為對孔徑小於150um的微孔形成科技以及成本、生產效率和孔位置精度控制的高要求。 在傳統的多層電路板中，只有通孔，沒有小的埋盲孔。

2）寬度和線間距的細化：主要表現為對導線缺陷和導線表面粗糙度的要求越來越嚴格。 一般線寬和行距不超過76.2um。

3）高焊盤密度：焊點密度大於每平方釐米50個。

4）介質厚度變薄：主要表現為層間介質厚度向80um及以下發展的趨勢，對厚度均勻性的要求越來越嚴格，尤其是對具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

3.HDI板具有更好的電力效能

HDI PCB不僅可以使終端產品設計小型化，而且可以同時滿足更高的電子效能和效率標準。

HDI的新增的互連密度允許增强的信號強度和改進的可靠性。 此外，HDI PCB板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導等方面有更好的改進。HDI還採用了全數位信號處理控制（DSP）科技和多項專利技術，可以全範圍適應負載，短期超載能力强。

4.HDI板對埋入式插孔的要求非常高

製造門檻和工藝難度遠高於普通PCB，生產過程中也有許多需要注意的問題，尤其是埋孔塞孔。

HDI PCB是一種高端印刷電路板，具有非常高的線路密度和複雜性，可以實現高速訊號傳輸和可靠的設計。 HDI PCB的主要特點是多層電路、薄板、小孔徑、密集佈線和微型電路，廣泛應用於手機、電腦、網路通信和汽車電子等領域。