PCB部落格 - HDI PCB樹脂塞孔

樹脂塞孔填充在各種類型的孔中，如機械通孔、機械盲埋孔等，使用導電或非導電樹脂通過印刷和使用所有可能的方法來實現塞孔的目的。

它是指將液態樹脂塗覆到PCB板表面並在固化後形成孔的過程。該過程具有操作簡單、生產率高的優點，但精度相對較低，容易受到溫度和濕度等外部環境因素的影響。

樹脂塞孔的用途

1.用樹脂填充各種盲埋孔後，有利於層壓的真空降低。

2.樹脂填充後，可以避免因層壓粘合劑填充不足而導致的表面凹陷，這有利於精細電路製造和特性阻抗控制。

3.通過孔堆疊科技，可以有效利用三維空間，實現任何層間互連。

4.通過在孔上設計貼片，可以實現更高密度的佈線。

5.可以消除雜質進入通孔或避免被腐蝕性雜質纏住。

HDI PCB樹脂塞孔的重要性

1）盲孔和埋孔電路板在加工過程中需要樹脂塞孔。 HDI PCB加工使用樹脂塞孔，通常用於BGA零件。 傳統的BGA可以在PAD和背面的PAD之間進行VIA佈線。但是，如果BGA密度太大，不允許VIA出去，可以直接從PAD鑽孔進行VIA到另一層佈線，然後用樹脂填充孔並鍍銅，成為PAD。 如果VIA僅在沒有樹脂塞孔的PAD上進行，則很容易導致錫洩漏、背面短路和正面空焊。

2）內層HDI樹脂塞孔廣泛應用於HDI產品，以滿足HDI產品中薄介電層的設計要求。

3）對於具有內部HDI嵌入孔設計的盲埋孔產品，由於中間粘合介質的薄設計，通常需要添加內部HDI樹脂塞孔的過程。

4）由於盲孔層的厚度大於0.5mm，一些盲孔產品無法填充粘合劑。 還需要樹脂塞來填充盲孔，以避免後續工藝中出現無銅孔的問題。

5）使用樹脂堵塞內層HDI的埋孔，然後將其壓入。這一過程平衡了壓制介質層的厚度控制與內部HDI埋孔填充膠的設計之間的衝突。

樹脂塞孔對PCB的影響

1.填充PCB孔。 PCB樹脂塞孔可用於填充電路板上的夾層、鑽孔和焊料帽，從而防止潜在的環境因素和化學物質影響電路，同時還可以减少電路中可能的雜訊和干擾。

2.隔離不同的電路層。 通過在PCB各層之間填充PCB樹脂塞孔，可以在電路板中形成可靠的隔離層，從而提高整個PCB的效能和穩定性，這對於某些高性能應用場景非常重要。

3.提高電路板的機械強度。 PCB樹脂塞孔也可用於增强PCB的機械強度。 隨著科技的不斷進步和電子產品的小型化，PCB電路變得越來越薄。 囙此，需要更多的塞孔來抵消加工背壓，提高PCB的强度和穩定性。

4.提高耐久性和耐腐蝕性。 PCB樹脂塞孔可以與電路板上的合金保護層結合使用，以提高其壽命。

如何選擇合適的樹脂資料樹脂類型

樹脂類型

環氧樹脂：一種常用的樹脂類型，具有優异的附著力、機械強度和耐化學性，適用於大多數應用。

聚氨酯樹脂：這些樹脂更柔軟，但耐熱性和耐腐蝕性不如環氧樹脂。

熱塑性樹脂：提供良好的流動性和熱塑性，有助於快速填充孔洞，但在某些極端條件下可能會很弱。

物理和化學性質

流動性：樹脂的流動性直接影響其填充孔洞的效果。 流動性太小可能會導致孔填充不足，而流動性太大可能會導致溢出或氣泡形成。

固化溫度與時間：不同的樹脂資料具有不同的固化溫度和時間。 低固化溫度可以减少對基材的熱損傷，但固化速度可能會受到影響。

耐化學性：根據應用，選擇耐特定化學物質的樹脂資料，以防止腐蝕和損壞。

環境因素

操作溫度和濕度：樹脂在不同的環境條件下表現不同，囙此在選擇時應考慮生產環境的溫度和濕度。

成本和適用性

成本效益分析：不同樹脂資料在價格和效能上存在差异，囙此在選擇成本和性能比較時，要確保在成本控制的前提下滿足效能要求。

應用場景：根據最終產品的使用條件（如高溫、高頻、高濕度等），將判斷要選擇的樹脂類型，以確保其長期穩定性和可靠性。

樹脂塞孔科技在PCB中的應用越來越廣泛，特別是在多層高精度電路板中。 使用樹脂塞來解决一系列使用綠色油塞或壓力填充樹脂無法解决的問題。