精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB的製造步驟
1.設計電路板佈局
電路板的設計是整個生產過程的第一步，它决定了電路板組件的形狀、尺寸、佈局和安裝位置。 設計者使用電路設計軟件進行電路板佈局設計，並根據電路設計要求進行佈局，包括組件的位置、佈線路徑、電源和接地佈局等。
2.切割：根據PCB設計要求，使用切割工具將絕緣基板切割成所需尺寸的電路板。
3.鑽孔：使用數控鑽孔機進行鑽孔操作，並根據設計要求在電路板上鑽孔，以安裝組件和連接電路。
4.銅沉積：通過化學方法在電路板上均勻沉積銅層，以新增導電性和連接性，從而在電路板上將銅沉積的過程。
5.壓膜：在電路板表面塗一層保護膜（通常是鍍銅膜或覆蓋層），以保護銅層免受腐蝕和機械損傷。
6.曝光：使用光刻技術，將設計好的電路圖案轉印到電路板表面。 這通常包括將電路板放置在光刻機中，然後通過光源和掩模曝光，用光刻膠形成電路圖案。
7.顯影：將暴露的電路板放入顯影液中，顯影液會溶解未暴露的光刻膠，露出銅層。
8、鍍銅：通過電鍍科技，在裸露和顯影的電路板上電鍍一層較厚的銅。 該步驟可以新增電路板的導電性和連接性。
9.鍍錫：將電路板浸入含錫溶液中，在銅表面塗一層錫，以保護銅層，提供良好的焊接表面。
10.剝離：使用適當的化學方法去除保護膜，露出電路板上需要焊接和組裝的區域。
11.蝕刻：將電路板放入蝕刻溶液中，蝕刻掉未保護的銅。 蝕刻溶液將蝕刻掉不需要的銅層，形成電路圖案。
12.除錫：使用適當的方法去除不必要的錫層。
13.光學測試：使用光學設備，如顯微鏡或自動光學測試系統，檢查電路板上的圖案和連接。 此步驟用於確保質量和正確性。
14.阻焊油：在電路板上塗一層阻焊油，以保護電路並標記焊接位置。 阻焊油可以防止焊接過程中的短路和污染，並提供更好的可靠性和絕緣效能。
15.阻焊曝光和顯影：將塗有阻焊油的電路板放入阻焊曝光機中，使用光刻技術將設計好的阻焊圖案轉印到電路板上。 然後，將其放置在顯影溶液中，去除未暴露的焊料掩模，形成所需的焊料掩膜圖案。
16.字元：根據需要在電路板上列印或雕刻必要的字元，如識別字、序號等。 這些字元用於識別電路板並提供相關資訊。
17.表面處理：電路板表面應按要求進行特殊處理。 這可能包括抗氧化處理、防腐處理或其他表面塗層，以提高電路板的效能和耐用性。
18.成型：根據需要切割、彎曲或以其他管道成型電路板，以獲得最終所需的形狀和尺寸。
19.電力測試：對電路板進行電力測試，以驗證其連接性和正常功能。 這可能包括使用測試設備和量測工具來檢查電阻、電容和連接等參數。
20.最終檢查：對完成電力測試的電路板進行全面的端子檢查。 這包括目視檢查、尺寸量測、標識檢查等，以確保電路板符合品質標準和監管要求。
21.抽樣：從批量生產中隨機抽取部分電路板進行抽樣檢測，以確保整個生產批次的質量穩定性和一致性。
22.包裝：對通過最終檢驗的電路板進行適當包裝，防止其受潮、靜電和機械損壞。
PCB的製造是一個非常嚴格的過程，每一步都需要嚴格遵守工藝流程。 優秀的電路板工廠工藝可以保證電路板的質量，從而使電子產品的質量更高、效能更穩定。
