精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
今天大量生產的電子硬體是使用眾所周知的表面安裝科技或 表面粗糙度. 沒有理由 表面粗糙度 PCB電路板 除了提供許多其他優勢外，在加快PCB生產方面還有很長的路要走.
1.. 組件安裝偏移主要是指組件安裝在PCB板. 這個 causes are as follows:
1）PCB板的原因。
a、PCB翹曲超出設備的允許範圍。 最大上翹曲為1.2MM，最大下翹曲為0.5MM。
b、支撐銷的高度不一致，導致印刷電路板的支撐不均勻。
c、工作臺支撐平臺平整度差。
d、電路板的佈線精度低，一致性差，特別是因為批次之間的差异很大。
2）安裝噴嘴的吸入空氣壓力過低，在拆卸和安裝過程中應高於400mmHG。
3.）安裝過程中吹掃壓力异常。
4）粘合劑和焊膏的塗覆量异常或偏差。 結果，在安裝或焊接過程中，部件的位置發生漂移，安裝後工作臺高速移動時，偏離原始位置的部件太少。 塗層位置不準確，由於其張力而產生相應的偏移。
5）程式數據設備不正確。
6）基板定位不良。
7）安裝噴嘴上升時移動不平穩，相對較慢。
8）X-Y工作臺的動力部件和傳動部件之間的聯接鬆動。
9）安裝頭的噴嘴安裝不良。
10）吹氣時間順序與安裝頭的下降時間順序不匹配。
11）光學識別系統的吸嘴中心數據和照相機的初始數據設定較差。
2.表面貼裝科技包括以下五個步驟：
1）PCB生產-這是實際生產帶有焊點的PCB的階段；
2）在焊盤上沉積焊料，以將組件固定到板上；
3）在機器的幫助下，將部件放置在精確的焊點上；
4）烘烤PCB以硬化焊劑；
5）檢查已完成的組件。
3. 原因 表面粗糙度 different from through-hole include:
通過使用表面安裝科技，可以解决通孔安裝中廣泛出現的空間問題。 表面粗糙度還提供了設計靈活性，因為它為PCB設計者提供了創建專用電路的自由控制。 减小的組件尺寸意味著一個板上可以容納更多的組件，而所需的板更少。 表面粗糙度安裝中的組件是無鉛的。 表面安裝組件的引線長度更短，可减少傳播延遲和封裝雜訊。 每組織面積的組件密度更高，因為它允許組件安裝在兩側。 它適合大規模生產，從而降低了成本。 尺寸的减小導致電路速度的新增。 事實上，這是大多數製造商選擇這種方法的主要原因之一。 熔融焊料的表面張力將組件拉至與焊盤對齊。 這反過來會自動校正零部件放置中可能出現的任何微小錯誤。 已經證明，表面粗糙度在存在許多振動或搖擺時更穩定。 表面粗糙度零件通常比類似的通孔零件便宜。
這一切並不意味著 表面粗糙度 沒有固有的缺點. The 表面粗糙度 如果將其用作固定面臨重大機械應力的部件的唯一方法，則可能不可靠. 產生大量熱量或承受高電力負載的部件不能安裝在 表面粗糙度. 這 is because the solder will melt at high temperatures. 因此, 如果 表面粗糙度 由於特殊的機械, 電力和熱因素, 有可能繼續使用通孔安裝. 類似地, 表面粗糙度 不適用於原型設計, 因為在原型製作過程中可能需要添加或更換組件, 和高密度 PCB板 可能很難支撐.
