PCB部落格 - IC封裝原理和功能特性概述

本文將介紹一些常用集成電路的封裝原理和功能特點。 通過瞭解各種類型集成電路的封裝，電子工程師可以在設計電子電路原理時準確地選擇集成電路，對於工廠批量生產燃燒，他們可以快速找到相應的集成電路封裝燃燒座模型。

1.雙列直插式封裝

傾角，傾角指以雙列直插模式封裝的集成電路晶片. Most small and medium-sized integrated circuits (集成電路s) adopt this 包裝材料 mode, 引脚數量一般不超過100個. 這個 用DIP封裝的集成電路 有兩排針腳, 需要用 傾角，傾角結構. 當然, 它也可以直接插入電路板中，具有相同數量的焊孔和幾何佈置用於焊接. 這個 傾角，傾角封裝晶片應特別小心地從晶片插座中插入和拔出，以避免損壞引脚.

DIP封裝具有以下特點：

適用於衝壓和焊接 印刷電路板（印刷電路板）, 易於操作；

晶片面積與封裝面積之比較大，囙此體積也較大。

DIP是最流行的挿件封裝，其應用範圍包括標準邏輯集成電路、記憶體和微型電腦電路。

2.品質保證計畫/PFP型封裝

的晶片引脚 品質保證計畫/PFP包 距離很小而且很薄. 通常地, 大型或超大型集成電路採用這種封裝形式. The chip 包裹d in this 類型 must be soldered to the motherboard using SMD (Surface Mount Device Technology). 安裝SMD的晶片不需要在主機板上打孔. 通常地, 主機板表面設計有相應引脚的焊點. 將晶片的引脚對準相應的焊點，實現與主機板的焊接.品質保證計畫/PFP包裝具有以下特點：

適用於SMD表面安裝科技在印刷電路板上安裝和佈線。成本低，適用於中低功耗，適用於高頻使用。 操作簡單，可靠性高。 晶片面積與封裝面積之比很小。 成熟的密封類型可以採用傳統的加工方法。 現時，品質保證計畫/PFP封裝被廣泛使用，許多MCU製造商的A晶片都採用這種封裝。

3.英國地質學會型封裝

隨著集成電路科技的發展, 集成電路的封裝要求更加嚴格. 這是因為包裝科技與產品的功能有關. 當集成電路 超過100MHz, 傳統的包裝方法可能會產生所謂的“相聲”現象, 並且當集成電路 針腳大於208針腳, 傳統的包裝方法有其困難. 因此, 除了 品質保證計畫 包裝材料, 今天的大多數高引脚晶片都被轉換為 英國地質學會（球栅陣列封裝）封裝技術.

英國地質學會封裝 has the following characteristics:

Although the number of I/O引脚新增, 銷之間的距離遠大於 品質保證計畫 包裝材料, 這提高了產量. 之間的接觸面 英國地質學會 陣列焊球和基板大而短, 有利於散熱. 的針腳 英國地質學會 陣列焊球很短, 這縮短了訊號傳輸路徑, 降低引線電感和電阻； 訊號傳輸延遲小, 並且自我調整頻率大大新增,囙此可以提高電路效能. 共面焊接可用於組裝, 這大大提高了可靠性. 英國地質學會 適用於MCM封裝，可實現MCM的高密度和高性能.

4.所以型封裝

SO型封裝包括：SOP（小形狀因數封裝）、TOSP（薄小形狀因數包裝）、SSOP（减小形狀因數SOP）、VSOP（非常小形狀因數的封裝）、SO集成電路（小形狀因數集成電路封裝）和其他類似品質保證計畫形式的封裝，但僅為兩側帶有引脚的晶片封裝。 這種類型的封裝是表面安裝封裝之一。 引脚以“L”形從包裝的兩側引出。 這種封裝的典型特徵是在封裝晶片周圍製作了許多引脚。 包裝操作方便，可靠性較高。 它是當前主流的包裝方法之一。 現時，通用集成電路被應用於一些記憶體類型。

5. 英國石油公司包裝類型

QFN是一種無引線四邊形扁平封裝，具有週邊端子焊盤和用於機械和熱完整性暴露的晶片焊盤。

包裝可以是方形或矩形。 包裝的四個側面都配有電極觸點。 因為沒有引脚，所以安裝面積小於品質保證計畫，並且高度低於品質保證計畫。 QFN封裝的特點。 表面安裝封裝，無引脚設計。 無引脚焊盤設計佔用較小的印刷電路板面積。 組件非常薄（<1mm），可以滿足嚴格空間要求的應用。 非常低的阻抗和自感，可以滿足高速或微波應用； 它具有優异的熱效能，主要是因為底部有大面積的散熱墊。 輕便，適用於可擕式應用。

QFN包裝具有小巧的外形，可用於可擕式消費電子產品，如筆記型電腦、數位相機、個人數位助理（PDA）、手機和MP3。從市場的角度來看，QFN包裝越來越受到用戶的關注。 考慮到成本和體積因素，QFN封裝將是未來幾年的增長點，發展前景非常樂觀。

6. 可程式設計邏輯控制器 package type

PLCC is a plastic chip packaging carrier 具有 leads For surface mount packages, 引脚從包裝的四個側面以“T”形引出, 整體尺寸比 傾角，傾角package.可程式設計邏輯控制器 包裝適合安裝和佈線 印刷電路板 with 表面粗糙度 表面安裝科技，具有體積小、可靠性高的優點.PLCC是一種特殊的引脚晶片封裝, 這是一種晶片封裝. 這個封裝的引脚在晶片底部向內彎曲, 囙此在晶片的俯視圖中看不到晶片引脚. 這種晶片是用回流焊工藝焊接的, 這需要特殊的焊接設備. 在調試過程中移除晶片也很麻煩, 現在很少使用.

由於有許多類型的 集成電路封裝, it has little impact on R&D and testing, 但對於工廠的大規模生產和記錄, 更多集成電路 packaging 類型為, 將選擇更多匹配的燃燒器型號； ZLG程式設計器, 專業從事晶片燒成行業十多年, 可以支持並提供各種類型的燃燒座椅 集成電路 工廠批量生產包裝.