PCB部落格 - PCB板幹膜損傷或滲透的原因及改進

PCB板的佈線非常精確，許多PCB製造商使用幹膜工藝來傳輸電路圖形。

1.掩模時幹膜有孔

1）降低薄膜溫度和壓力；

2）改善孔壁粗糙度和尖端；

3）提高曝光能量；

4）降低顯影壓力；

5）塗膜後的時間不宜過長，以免造成拐角處半流體膜的擴散和變薄；

6）在使用薄膜時，我們使用的幹薄膜不應太緊。

2.幹膜電鍍時發生滲透

滲透的出現表明幹膜和銅箔沒有牢固粘附，囙此電鍍溶液進入。 電鍍是由以下不良原因引起的：

1）薄膜溫度過高或過低

如果溫度過低，則耐腐蝕膜不能充分軟化和流動，導致幹膜與覆銅層壓板表面之間的粘附性差。 如果溫度過高，緩蝕劑中的溶劑會迅速揮發產生氣泡，幹膜會變脆，在電鍍衝擊過程中會引起翹曲和剝落，導致滲透。

2）薄膜壓力高或低

如果壓力太低，薄膜表面會不平整，或者幹膜和銅板之間會有間隙，無法滿足粘合力的要求。 如果壓力過高，耐腐蝕層的溶劑會揮發過多，導致幹膜變脆。 電鍍觸電後，它會上升並剝落。

3）暴露能量高或低

在曝光不足的情况下，由於聚合不完全，在顯影過程中，粘合膜會膨脹變軟，導致線條不清晰甚至薄膜脫落。如果曝光過多，會造成顯影困難，還會在電鍍過程中引起翹曲和剝落，形成滲透。

3.板面起泡是PCB生產過程中較為常見的質量缺陷之一。 由於PCB生產工藝的複雜性，很難防止板表面起泡缺陷。 那麼，PCB表面起泡的原因是什麼？

1）基板處理的問題。 對於一些較薄的基板，由於基板的剛性較差，不適合使用刷子刷板。 囙此，在生產加工過程中要注意控制，避免銅箔與化學銅附著力差，造成板面起泡。

2）PCB表面加工（鑽孔、層壓、銑削等）產生的油污，或其他被灰塵污染的液體，都會導致板表面起泡。

3）銅刷板不好。 沉銅前研磨板壓力過大會造成孔口變形，在沉銅、電鍍、噴錫、焊接等過程中會產生起泡現象。

4）水洗問題。 因為鍍銅需要大量的化學溶液處理，而且有多種酸、堿、無機、有機等藥用溶劑，不僅會造成交叉污染，還會造成板面局部處理不好，導致附著力出現一些問題。

5）微蝕刻在銅沉積和圖案電鍍的預處理中。 過多的微蝕刻會導致孔口處的基材洩漏，導致孔口周圍起泡。

6）銅沉澱溶液的活性太强。 新開的圓筒或鍍銅液浴中三種成分含量高會導致鍍層物理性能下降和附著力差。

7）板材表面在生產過程中的氧化也會導致板材表面起泡。

8）銅的返工很糟糕。 在返工過程中，由於電鍍不良、返工方法不正確或返工過程中微蝕刻時間控制不當，一些返工板的表面可能會出現起泡。

9）在圖形轉印中，顯影後水洗不足、顯影後儲存時間過長或車間灰塵過多都會造成潜在的品質問題；

10）鍍銅前應及時更換酸洗槽，否則不僅會造成板材清潔度的問題，還會造成板材表面粗糙等缺陷。

11）電鍍槽中的有機污染，尤其是油污，會導致電鍍板表面起泡。

12）在生產過程中，應特別注意帶電的PCB板進入槽中，尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽。