PCB部落格 - PCB中波峰焊的結構和原理

現時, 波峰焊接通常由 PCB板 安裝系統, 助熔劑塗層系統, 預熱系統, 焊接系統, 電力和機械結構系統.

波峰焊原理及結構組成

1.. PCB板 裝載系統

它主要由軌道組成，軌道可以機械或電力控制。 焊接的PCB可以在軌道上平穩運行。

2.助焊劑塗層系統

在PCB上噴塗助焊劑的常用方法包括發泡劑、噴塗等。

3.預熱系統

預熱 PCB組件, 高溫可使助熔劑中的溶劑快速揮發並活化助熔劑, 以去除pcb焊盤和部件焊接端上的正氧化物層, 為高可靠性焊接奠定基礎.

4.焊接系統

焊接系統是波峰焊接機最關鍵的部件之一，也是完成焊接操作的重要組成部分。 波峰焊的基本原理是抓住泵在焊料槽中的攪拌作用，將熔化的液態焊料形成特定形狀的波峰焊，將帶有組件的PCB插入傳送帶上，通過特定角度和一定的浸入深度穿過焊料波峰，實現焊接。 早期的波峰焊接機只有一個出口，稱為單波峰焊接機。 現時，使用的波峰焊機有兩個出口，也稱為雙波峰焊機。 雙波焊機前一個出口的錫波形為脈衝向上。 其目的是使焊點快速加熱，同時使焊料在垂直方向上與部件一起衝擊焊盤，但此時尚未形成可靠的焊點。雙波助焊劑的最後一個排出口的錫波形狀相對平坦，焊點在平坦的錫波中被更均勻地加熱，焊料被充分潤濕， 從而形成更可靠的焊點。 早期的平面波有不同的波形，其中一些波形類似希臘字母“島”，被稱為“島波”，其波形是平坦和開放的； 有些波形類似希臘字母“島”，稱為“島波”。 島波主要是安裝在焊料出口中的振動源，它在錫箔表面上引起小振幅振動。 它的振動可以新增焊接功能，使焊料潤濕元件引脚，有效解決焊接死區問題。 然而，當密度過高或高低部分之間的差異較大時，效果並不明顯。 波峰焊接機的排料口也有氣泡，囙此也稱為氣泡錫波。 他的原理是從錫槽底部向錫罐中注入空氣或氮氣，並產生含有無數小氣泡的錫波。 這些氣泡與焊料一起漂浮，並具有較高的動能，從而在焊點處分散周圍氣體，使焊料更容易進入焊盤。

波峰焊的組成原理

現時使用的波峰焊接機的平波是為了縮短波峰的主峰，延長副峰. 其特點是使波峰非常寬, 所以它也被稱為T波, 如圖所示. 當 印刷電路板穿過T形波峰, 焊料潤濕印刷電路板的焊接區域, 形成焊點. 猶豫焊料峰非常寬, 並且可以保證焊接時間. 焊料表面張力有足够的時間將多餘的焊料完全拖回到峰值表面, 减少橋接現象. 在某些波峰焊接機中, 波峰後面安裝了熱風刀. 高溫熱空氣可有效去除焊點橋接，降低部件的熱應力. 波峰焊接後，PCB快速進入冷卻區/熱風刀. 此時, 在波峰焊接機中安裝了一個冷卻風扇，以確保PCB冷卻，從而减少熱量滯留造成的損壞.

5.機電結構系統

電力和機械結構系統是上述系統有效運行的保證. 高性能波峰焊機運行穩定, 定量控制和高精度. 例如, 預熱溫度和錫罐溫度可以達到±1℃. 此外, 鋼軌寬度, 傾向, 錫波中焊點的深度和停留時間可以定量控制. 在波峰焊接機中, 主站是焊接系統, 那就是, 焊波和PCB接觸站, 其餘為輔助站, 但波峰焊接機是一個整體, 並且輔助站在 PCB板.