PCB部落格 - PCB板上電鍍鎳金和鍍金有什麼區別？

常見的 PCB電路板 表面處理工藝包括：OSP, 化學鍍鎳/浸金, 浸銀, 浸錫, 等.

1.浸銀

浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/鍍金工藝之間，既簡單又快速。 浸銀不會磨損PCB上的厚裝甲。 即使暴露在熱、濕度和污染中，它仍能提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 因為銀層下麵沒有鎳，所以銀浸漬不具有化學鍍鎳/金浸漬的所有良好物理强度。 銀浸漬是一種置換反應，幾乎是亞微米純銀塗層。 有時銀浸出過程還含有一些有機物質，主要是為了防止銀腐蝕和消除銀遷移問題。 一般來說，很難量測這層薄薄的有機物質，分析表明該生物的重量不到1%。

2.浸錫

由於所有焊料都基於錫，所以所有錫層都可以匹配任何類型的焊料。 從這個角度來看，浸錫工藝有很大的發展前景。 然而，浸錫工藝後，錫晶須很容易出現在先前的PCB中，錫晶須和錫遷移會在焊接過程中帶來可靠性問題，囙此浸錫工藝的使用受到限制。 之後，將有機添加劑添加到浸錫溶液中以使錫層結構呈粒狀，這克服了先前的問題，並且具有良好的熱穩定性和可焊性。 浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這使得浸錫具有與熱風整平相同的良好可焊性，而不存在熱風整平的麻煩的平整度問題； 化學鍍鎳和浸金金屬之間也沒有擴散問題； 浸錫板不能存放太久，

3.OSP公司

OSP與其他表面處理工藝的不同之處在於它充當銅和空氣之間的屏障； 簡單地說，OSP是在清潔的裸銅表面上化學生長一層有機膜。 該膜具有抗氧化性、抗熱震性和防潮性，以保護銅表面在正常環境下不會進一步生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中，它必須容易地被焊劑去除。 OSP工藝簡單、成本低，在工業中得到廣泛應用。 早期的有機塗層分子是咪唑和苯並三唑，它們起到防銹作用，最新的分子主要是苯並咪唑。 為了確保可以進行多次回流焊接，銅表面上只允許有一層有機塗層。 必須有很多層，這就是為什麼化學浴通常需要加入銅液。 在塗覆第一層之後，塗層吸附銅； 然後將第二層的有機塗層分子與銅結合，直到20倍或甚至100倍的有機塗層聚合物集中在銅表面上。 一般工藝是脫脂——微蝕刻——酸洗——純水清洗——有機塗層——清洗。 與其他工藝相比，工藝控制表明處理工藝相對簡單。

4.化學金

鍍金和鍍金通常用於PCB打樣，許多人無法正確區分它們。 電鍍鎳金一般指“電鍍金”、“電解金”、電鍍金”和“電鍍鎳金板”。 它通過電鍍使金顆粒附著在PCB板上。 它被稱為硬金，因為它具有很强的附著力； 該工藝可大大提高PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅和其他金屬的擴散，滿足熱壓焊接和釺焊的要求。 塗層均勻細膩，孔隙率低，應力低，延展性好。 囙此，它被廣泛應用於電子產品的PCB打樣。 那麼什麼是沉金？ 金沉積是指金顆粒的化學反應和結晶，金顆粒附著在PCB板的焊盤上。 由於附著力弱，它也被稱為軟金。 化學鍍鎳/浸金是在銅表面包裹一層具有良好電效能的鎳-金合金，可以長期保護PCB板。 與僅用作防銹屏障的OSP不同，它可用於PCB板的長期使用，並實現良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。 鍍鎳的原因是金和銅會相互擴散，鎳層可以防止它們之間的擴散。 如果沒有鎳層的阻擋，金將在幾個小時內擴散到銅。 化學鍍鎳/金浸出的另一個優點是鎳的强度。 只有5um厚的鎳可以控制高溫下Z方向的膨脹。 此外，化學鍍鎳/浸金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛焊接。 一般工藝為：脫酸清洗——微蝕刻——預浸——活化——化學鍍鎳——化學浸金； 該工藝共有6個化學儲罐，涉及近100種化學品，工藝較為複雜。

兩者之間的主要差异 PCB板 鍍金板和鍍金板：

1）厚度不同。 由於兩者形成的晶體結構不同，通常，沉積的金的厚度比鍍金的厚度要厚得多。 囙此，金黃色在金沉積中更常見，更黃的是鍍金。

2）由於鍍金形成的晶體結構與鍍鎳-鍍金形成的不同，鍍金比鍍金更容易焊接。 同時，由於鍍金比鍍金更軟，金手指板一般選擇鍍鎳鍍金，因為硬金耐磨。

3）由於不同的晶體結構，金沉積和電鍍鎳金形成的晶體結構不同，

4) In the PCB proofing process, 鎳-金電鍍和金沉澱屬於表面處理工藝. 不同之處在於，鎳-金電鍍是在電阻焊之前進行的； 電阻焊後進行鍍金 PCB板.