PCB多層板 是一種特殊的印刷電路板, 它的存在地一般都很特殊, 例如, PCB多層板 將pcb多層板放在電路板上. 這種多層板可以幫助機器傳導各種電路, 不僅如此, 還可以起到絕緣作用, 這樣電就不會相互碰撞, 而且絕對安全. 如果您想使用性能良好的pcb多層板, 你必須仔細設計. 下一個, 我們將解釋如何設計 pcb多層板.
設計步驟: pcb多層板.
1..板形狀、尺寸和層數的確定
1.1.任何印刷電路板都存在與其他結構部件匹配的問題。 囙此,印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的整體結構。 然而,從生產科技的角度來看,它應該盡可能簡單。 一般是長寬比小的長方形,有利於提高生產效率,降低人工成本。
1.2... 必須根據電路效能要求確定層數, 電路板尺寸和電路密度. 多層印製板, 四層PCB板 和 六層PCB板 是使用最廣泛的. 例如, 四層PCB板 are two wire layers (component surface and welding surface), 一層電源和一層電源.
1.3、多層板的每一層都應對稱,最好有偶數個銅層,即四層、六層、八層等。由於層壓不對稱,板表面容易彎曲,尤其是表面安裝的多層板,這一點應引起更多的注意。
2.內層通常佈置有細而密的電線和易受干擾的訊號線。 大面積銅箔應均勻分佈在內層和外層,這將有助於减少板材的翹曲,並在電鍍過程中在表面上形成更均勻的塗層。 為了防止外觀加工在加工過程中損壞印刷線路並導致層間短路,內外佈線區域的導電圖案與板邊緣之間的距離應大於50mil。
3.導線走向和線路寬度要求
多層板佈線應將電源層、地層和訊號層分開,以减少電源、地面和訊號之間的干擾。 相鄰兩層印製板的線路應盡可能相互垂直,或採用斜線和曲線,而不是平行線,以减少基板的層間耦合和干擾。 電線應盡可能短。 特別是對於小訊號電路,導線越短,電阻越小,干擾越小。
對於同一層上的訊號線,改變方向時應避免尖角。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。 電源輸入線應較大,訊號線可較小。 對於一般的數位板,電源輸入線的線寬可以為50~80mil,訊號線的線寬為6~10mil。
導線寬度:0.5、1、0、1.5、2.0; 允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9; 導體電阻:0.7、0.41、0.31、0.25; 佈線時,線路寬度應盡可能一致,避免電線突然變粗變細,有利於阻抗匹配。
4. 鑽孔尺寸和襯墊要求 pcb多層板
4.1.多層板上部件的鑽孔尺寸與所選部件的銷尺寸有關。 如果鑽孔太小,將影響組件的組裝和錫焊; 鑽孔過大,焊接時焊點不够飽滿。 通常,元件孔直徑和襯墊尺寸的計算方法為:
4.2. Hole diameter of element hole=element pin diameter (or diagonal)+(10~30mil)
4.3.組件墊的直徑–組件孔的直徑+18mil 4.至於孔的直徑,主要取決於成品板的厚度。 對於高密度多層板,通常應控制在板厚度範圍內:孔徑為5:1。
4.4.通孔墊直徑(VIAPAD)–通孔直徑+12mil。
這種多層板 可以幫助機器傳導各種電路, 不僅如此,還可以起到絕緣作用.