PCB部落格 - PCB多層板設計建議及實例

PCB多層板 是一種特殊的印刷電路板, 它的存在地一般都很特殊, 例如, PCB多層板 將pcb多層板放在電路板上. 這種多層板可以幫助機器傳導各種電路, 不僅如此, 還可以起到絕緣作用, 這樣電就不會相互碰撞, 而且絕對安全. 如果您想使用性能良好的pcb多層板, 你必須仔細設計. 下一個, 我們將解釋如何設計 pcb多層板.

設計步驟： pcb多層板.

1..板形狀、尺寸和層數的確定

1.1.任何印刷電路板都存在與其他結構部件匹配的問題。 囙此，印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的整體結構。 然而，從生產科技的角度來看，它應該盡可能簡單。 一般是長寬比小的長方形，有利於提高生產效率，降低人工成本。

1.2... 必須根據電路效能要求確定層數, 電路板尺寸和電路密度. 多層印製板, 四層PCB板 和 六層PCB板 是使用最廣泛的. 例如, 四層PCB板 are two wire layers (component surface and welding surface), 一層電源和一層電源.

1.3、多層板的每一層都應對稱，最好有偶數個銅層，即四層、六層、八層等。由於層壓不對稱，板表面容易彎曲，尤其是表面安裝的多層板，這一點應引起更多的注意。

2.內層通常佈置有細而密的電線和易受干擾的訊號線。 大面積銅箔應均勻分佈在內層和外層，這將有助於减少板材的翹曲，並在電鍍過程中在表面上形成更均勻的塗層。 為了防止外觀加工在加工過程中損壞印刷線路並導致層間短路，內外佈線區域的導電圖案與板邊緣之間的距離應大於50mil。

3.導線走向和線路寬度要求

多層板佈線應將電源層、地層和訊號層分開，以减少電源、地面和訊號之間的干擾。 相鄰兩層印製板的線路應盡可能相互垂直，或採用斜線和曲線，而不是平行線，以减少基板的層間耦合和干擾。 電線應盡可能短。 特別是對於小訊號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。

對於同一層上的訊號線，改變方向時應避免尖角。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。 電源輸入線應較大，訊號線可較小。 對於一般的數位板，電源輸入線的線寬可以為50～80mil，訊號線的線寬為6～10mil。

導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0； 允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9； 導體電阻：0.7、0.41、0.31、0.25； 佈線時，線路寬度應盡可能一致，避免電線突然變粗變細，有利於阻抗匹配。

4. 鑽孔尺寸和襯墊要求 pcb多層板

4.1.多層板上部件的鑽孔尺寸與所選部件的銷尺寸有關。 如果鑽孔太小，將影響組件的組裝和錫焊； 鑽孔過大，焊接時焊點不够飽滿。 通常，元件孔直徑和襯墊尺寸的計算方法為：

4.2. Hole diameter of element hole=element pin diameter (or diagonal)+(10~30mil)

4.3.組件墊的直徑–組件孔的直徑+18mil 4.至於孔的直徑，主要取決於成品板的厚度。 對於高密度多層板，通常應控制在板厚度範圍內：孔徑為5:1。

4.4.通孔墊直徑（VIAPAD）–通孔直徑+12mil。

這種多層板 可以幫助機器傳導各種電路, 不僅如此，還可以起到絕緣作用.