精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
為什麼大多數多層PCB都是偶數？ 很少有奇怪的層次。 由於這些原因，PCB板分為單面、雙面和多層。 多層PCB的層數沒有限制。 現時，多層PCB有100塊，常見的多層PCB有四層板和六層板。
相比較而言，偶數PCB板比奇數PCB板更有優勢。 由於缺少一層介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB。 然而，奇數PCB的處理成本明顯高於偶數PCB。 內層的加工成本是相同的，但箔/芯結構顯著增加了外層的加工成本。
1）奇數PCB的芯結構工藝中應新增非標準的疊層芯結合工藝。 與覈心結構相比，在覈心結構外部添加箔的工廠的生產效率將降低。 在層壓粘合之前，外芯需要額外的工藝處理，這新增了劃痕和蝕刻錯誤的風險。
2）平衡的結構避免了彎曲。 設計沒有奇數層的PCB的最佳原因是PCB的奇數層很容易彎曲。 多層電路接合工藝完成後，當PCB被冷卻時，不同的層壓張力會導致PCB在芯結構和箔結構被冷卻時彎曲。 隨著PCB厚度的新增，具有兩種不同結構的複合PCB的彎曲風險更大。 消除PCB彎曲的關鍵是使用平衡層壓。 雖然彎曲的PCB在一定程度上滿足了規格要求，但後續的處理效率會降低，導致成本新增。 由於裝配過程中需要特殊的設備和工藝，零件的放置精度會降低，從而影響質量。 換句話說，這更容易理解：在PCB工藝中，四層板比三層板更容易控制。 在對稱性方面，四層板的翹曲度可以控制在0.7%以下（ipc-a-600規格），但當三層板的尺寸較大時，翹曲度會超過這一標準，這將影響SMT貼片和整個產品的可靠性。 囙此，總設計師不會設計奇數層壓板。 即使奇數層實現了這一功能，它也會被設計為偽偶數層，即5層設計為6層，7層設計為8層。 由於上述原因，大多數PCB多層PCB都是偶數層和少數奇數層設計的。
如果我們將PCB的單個面板與多層PCB進行比較，我們可以在不討論其內部質量的情况下看到表面上的差异。 這些差异對於PCB板在整個使用壽命內的耐用性和功能性非常重要。 多層PCB板的主要優點是電路板具有抗氧化性。 各種結構、高密度和表面塗層科技確保了印刷電路板的質量和安全，可以安全使用。 以下是高可靠性多層板的重要特徵，即多層PCB的優點和缺點：
1）多層PCB孔壁的銅厚度通常為25μm；
優點：增强了可靠性，包括提高了z軸延伸阻力。
缺點：但也存在一定的風險：在實際使用中，吹出或脫氣、組裝過程中的電力連接（內層分離、孔壁斷裂），或在負載條件下發生故障的可能性。 IPC Class2（大多數工廠的標準）要求多層PCB的鍍銅量應小於20%。
2）無焊接修復或開路修復
優點：完美的電路確保了可靠性和安全性，無需維護和風險。
缺點：如果維護不當，多層PCB是開路的。 即使固定得當，在負載條件下（振動等）也可能存在故障風險，這可能導致實際使用中的故障。
3）清潔度要求超過IPC規範
優點：可以通過提高多層PCB的清潔度來提高可靠性。
風險：接線板上的殘留物和焊料的積累會給防焊層帶來風險，離子殘留物會導致焊接表面腐蝕和污染的風險，這可能會導致可靠性問題（焊接接觸不良/電力故障），最終新增實際故障的概率。
4）嚴格控制每次表面處理的使用壽命
優點：焊接、可靠性高，减少了濕氣侵入的風險。
風險：舊多層PCB的表面處理可能會導致金相變化，並可能出現焊接問題，而進水可能會導致組裝過程中和/或實際使用中的分層、內壁和壁的分離（開路）等問題。
無論是在PCB製造和組裝過程中，還是在實際使用中，多層PCB都必須具有可靠的效能，當然這與PCB板印刷廠的設備、工藝和科技水准有關。
