精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI定義了HDI：高密度互連、高密度互連的縮寫，非機械鑽孔，微盲孔通孔環小於6mil，內外層佈線線寬/線間隙小於4mil，焊盤直徑不大於0.35mm。積層多層板的製造方法稱為HDI板。 盲孔：盲孔的縮寫，實現了內層與外層的連接。 埋地過孔：埋地過孔的縮寫，實現內層與內層之間的連接和傳導。 盲孔多為直徑0.05mm～0.15mm的小孔，埋入式盲孔有雷射成孔、电浆刻蝕和光致成孔，通常為雷射成孔，雷射成孔分為CO2和YAG紫外雷射（UV）。 HDI板資料1。 HDI板材有RCC、LDPE、FR41）RCC：樹脂塗布銅的簡稱，樹脂塗布銅箔。 碾壓混凝土由銅箔和表面經過粗糙化、耐熱、抗氧化等處理的樹脂組成，其結構如下圖所示：（厚度>4mil時使用）碾壓混凝土樹脂層，與FR-4粘合片（預浸料）具有相同的加工效能。 此外，還需要滿足積層法多層板的相關效能要求，如：（1）高絕緣可靠性和微孔可靠性； （2）玻璃化轉變溫度高（Tg）； （3）低介電常數和低吸水率； （4）它對銅箔具有更高的附著力和强度； （5）固化後的絕緣層厚度均勻，同時，由於RCC是一種不含玻璃纖維的新產品，有利於雷射和电浆蝕刻處理，有利於多層板的輕量化和薄化。 此外，樹脂塗覆銅箔具有薄銅箔，例如12pm和18pm，這易於加工。 2）LDPE:3）FR4片材：當厚度<=4mil時使用。 使用PP時，一般使用1080，儘量不要使用2116 PP2。 銅箔要求：當客戶不需要時，基板上的銅箔最好是傳統PCB內層的1OZ，HDI板最好是HOZ，內外電鍍銅箔先用1/3OZ。
