PCB新聞 - hdi多層板/任意訂單hdi手機板

hdi多層板/任意訂單hdi手機板

HDI是 高密度互連電路板. 這是一個 電路板 使用微盲孔科技生產印刷品 電路板s (technology).

HDI是為小容量用戶設計的緊湊型產品。 採用模組化並聯設計，一個模塊容量為1000 VA（1U高），自然冷卻，可直接放置在19英寸機架中，最多可並聯6個模塊。

該產品採用全數位信號處理與控制（DSP）科技和多種專利技術，具有全量程適應性和較强的短期超載能力，不考慮負載功率因數和峰值因數。

HDI是高密度互連的縮寫。

這是一個 電路板 使用微盲孔科技生產印刷品 電路板s (technology). HDI是為小容量用戶設計的緊湊型產品。 採用模組化並聯設計，一個模塊容量為1000 VA（1U高），自然冷卻，可直接放置在19英寸機架中，最多可並聯6個模塊。

該產品採用全數位信號處理與控制（DSP）科技和多種專利技術，具有全量程適應性和較强的短期超載能力，不考慮負載功率因數和峰值因數。

電子設計不僅提高了整機的效能，而且還試圖縮小其尺寸。 從手機到智慧武器，在小型可擕式產品中，“小”從來都不是追求。 高密度集成（HDI）科技可以使最終產品設計更加緊湊，同時滿足更高的電子效能和效率標準。

HDI廣泛應用於手機、數位相機、MP3、MP4、筆記型電腦和汽車電子等數位產品中，其中手機應用最為廣泛。

HDI板通常採用分層方法製造（拍照）。 層數越多，電路板的科技水准就越高。 普通HDI板基本上是一個主層。 高階HDI採用兩種或兩種以上的堆疊工藝，採用先進的PCB科技，如堆疊孔、電鍍填充孔、雷射直接鑽孔等。

高級HDI板主要用於3G手機、高級數位相機、IC板等。

發展前景：從高端HDI板-3G板或IC板的使用來看，其未來發展非常迅速：未來幾年，全球5G手機將增長30%以上，中國將很快頒發5G牌照

從2005年到2010年，中國的經濟增長率將達到80%，這代表了PCB科技的發展方向。

HDI電路的優點PCB的成本可以降低：當PCB的密度新增8層以上時，HDI的成本將低於傳統複雜壓實工藝的成本。

新增電路密度：傳統電路板和組件之間的互連這有助於使用先進的建築技術。

更好的電力效能和訊號精度。 更好的可靠性。 它可以改善熱效能。

改進的射頻干擾/電磁干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）提高了設計效率。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.