PCB新聞 - hdi多層板

hdi多層板

高密度互連印刷電路板 使用最新技術製造 印刷電路板 在相同或更小的區域新增功能的使用.

這推動了移動和電腦產品的重大進步，產生了革命性的新產品。 這包括觸控式螢幕電腦、4G通信以及航空電子設備和智慧軍事設備等軍事應用。

High-density interconnect (HDI) 印刷電路板 具有高密度特性, 包括雷射微孔, 細鋼絲, 和高性能薄資料. 這種新增的密度支持每組織面積更多的功能.

高科技高密度互連（HDI）印刷電路板包含多層堆疊的銅填充微孔（高端HDI PCB），可用於製造更複雜的互連。

這些非常複雜的結構為當今移動設備和其他高科技產品中使用的大管脚數晶片提供了必要的佈線解決方案。

這些微孔是通過雷射鑽孔形成的，其直徑通常為0.006mm、（150mm）、0.005mm、（125mm）或0.004mm（100mm），這與相應的墊片直徑0.012mm有關。

（300mm），0.010–報價； （250mm）或0.008mm； （200mm）對準，以獲得更多佈線密度。

微孔可直接設計在焊盤上或相互偏離，可交錯或疊加，可填充非導電樹脂，表面可電鍍銅蓋或直接電鍍填充孔。

當連接細間距BGA（如0.8mm間距及以下晶片）時，微孔設計很有價值。

此外，當連接0.5mm間距組件時，可以使用交錯的微孔結構，但當連接微型BGA（如0.4mm、0.3mm或0.25mm間距組件）時，可以使用堆疊的微孔（SMV？） 是必需的。

採用倒金字塔佈線科技實現。 Lianshuo在高密度互連（HDI）產品的生產方面擁有多年的經驗，這些產品是第二代微孔或堆疊微孔（SMV？）。

這項技術提供了支持微型BGA佈線解決方案的真正銅層微孔的先驅。

下錶顯示了聯碩完整的微孔科技。 Lianshuo開發了第3代microvia或NextGen SMV？， 可大大縮短堆疊微孔板的製造時間（5-7天）。

下一個計畫？ 該科技實現了具有複雜導電孔結構的印刷電路板的快速生產，只需一層，同時减少了熱衝擊（資料熱損失）和整個生產週期。

下一個SMV？ 它不僅可以消除內部鍍銅的生產週期，而且可以新增阻抗公差，减少總厚度，改善電力特性。

此外, 下一代SMV? 任何一層互連都可以通過導電电浆和內部導線上的銅之間的金屬鍵合來實現, 為設計師提供了靈活性. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.