科技實現過程 PCB複製板 就是簡單地掃描要複製的電路板, 記錄詳細的部件位置, and then remove the components to make a bill of 材料 (BOM) and arrange the 材料 purchase. 如果電路板為空, 掃描的圖片由複製軟件處理,並恢復到PCB板繪圖檔案中, 然後將PCB檔案發送到製版廠製作電路板. 板製作完成後, 購買的組件焊接到製造的PCB板上, 然後對電路板進行了測試和調試.
PCB複製板的具體步驟:
第一步是得到一塊PCB。 首先,在紙上記錄所有關鍵部件的模型、參數和位置,特別是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片。 當前的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。
第二步是移除所有多層板和複製板,並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時,需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜發亮,將其放入掃描儀中,啟動PHOTOSHOP,並分別掃描兩層的顏色。 請注意,PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像。
第3步是調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二個影像變成黑白,並檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果你發現圖片有任何問題,可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。
第四步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中傳輸兩層。 例如,通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差,重複第3步。 囙此,PCB複製是一項需要耐心的工作,因為一個小問題會影響複製板後的質量和匹配程度。
第五步是將頂層的BMP轉換為頂層。 PCB,注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後您可以在頂層追跡線路,並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 不斷重複,直到繪製出所有層。
第六步是導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中,可以將它們組合成一張圖片。
第七步,使用雷射印表機在透明膠片上列印頂層和底層(1:1比例),將膠片放在該PCB上,並比較是否存在錯誤。 如果他們是正確的,你就完了。
一個與原始板相同的複製板誕生了,但這只是完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果它是相同的,那麼它真的完成了。
備註:如果是多層板,需要仔細打磨到內層,然後重複第3步到第五步的複製步驟。 當然,圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說,雙面複製比多層板簡單得多。 多層複製板容易錯位。 囙此,多層板複製板必須特別小心(內部過孔和非過孔容易出現問題)。
雙面板複製方法:
1、掃描PCB上下層,保存兩張BMP圖片。
2、打開複製板軟件Quickpcb2005,點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕,查看便箋簿,按PP放置便箋簿,查看線路並跟隨PT線路。。。 就像子圖形一樣,在這個軟件中繪製,按一下“保存”生成B2P檔案。
3、點擊“檔案”和“打開底圖”,打開另一層掃描的彩色影像;
4、再次點擊“檔案”和“打開”,打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板,堆疊在這張圖片的頂部是同一塊PCB板,孔位於同一位置,但接線不同。 囙此,我們按下“選項”-“層設定”,關閉這裡的頂層線條和絲網顯示,只留下多層過孔。
5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 現在我們可以像兒時一樣追跡底線了。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂部和底部有兩層資訊。
6. 按一下“檔案”和“匯出為” pcb檔案", 你可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案. 您可以更改電路板或輸出原理圖,或將其直接發送到 PCB板廠 用於生產.
研磨板是現時最常用的分層解決方案,也是最經濟的。 我們可以找到一個丟棄的PCB並嘗試它。 事實上,研磨電路板沒有科技困難,但有點無聊。