PCB新聞 - 印製電路板常見故障分析

印刷電路板, 俗稱印刷電路板, 是電子元器件不可缺少的組成部分，起著核心作用. 在一系列 PCB生產工藝, 有許多匹配點. 如果你不小心, 董事會將有缺陷, 這會影響你的整個身體, PCB品質問題層出不窮. 因此, 電路板製造成型後, 檢驗試驗成為不可或缺的環節. 讓我和你分享一下 PCB電路板 以及他們的解決方案.

1 PCB電路板 is often delamination in use
reason:
(1) Supplier 材料 or process problem
(2) Poor design 材料 selection and copper surface distribution
(3.) The storage time is too long, 超過存儲期限, 以及 PCB板 is damp
(4.) Improper packaging or storage, damp
Countermeasures: Choose the packaging and use constant temperature and humidity equipment for storage. 做好 PCB工廠 可靠性試驗, 如：PCB可靠性測試中的熱應力測試, 責任供應商應使用5.倍以上的非分層作為標準, 並將在樣品階段和量產的每個週期進行確認. 一般製造商只能要求2次, 幾個月後才確認一次. 類比放置的IR測試也可以更有效地防止缺陷產品流出, 這是一個優秀的 PCB工廠. 此外, 的Tg PCB板 應選擇高於145°C的溫度, 這樣更安全.
可靠性試驗設備：恒溫恒濕箱, 應力遮罩型熱衝擊試驗箱, PCB reliability testing equipment
2. 的可焊性 PCB板 is poor
Reasons: too long storage time, 導致吸濕, 佈局的污染和氧化, 异常黑鎳, solder resist SCUM (shadow), 和阻焊墊.
解決方案：嚴格關注 PCB工廠 以及購買時的維護標準. 例如, 黑鎳, 您需要查看 PCB板 生產工廠有化學金, 化學金絲濃度是否穩定, 分析頻率是否足够, 是否有定期的金剝離試驗和磷含量試驗進行檢測, 以及內部可焊性測試是否執行良好等.
3. PCB板 bending and warping
Reasons: unreasonable selection of 材料 by suppliers, 重工業控制不力, 存儲不當, 運行線路异常, 各層銅面積差异明顯, 破孔產量不足.
對策：包裝發運前用木漿板對薄板進行加壓，避免以後變形. 如有必要, 在貼片上添加夾具，以防止設備過度彎曲電路板. 在封裝之前，PCB需要類比放置IR條件以進行測試, 避免爐後鋼板彎曲的不良現象.
4. PCB板 impedance is poor
Reason: The impedance difference between PCB batches is relatively large.
對策：要求廠家在出廠時附上批量測試報告和阻抗條, 如有必要, 提供線路板內導線直徑和側導線直徑的比較數據.
5. 防焊接起泡/falling off
Reason: There is a difference in the selection of solder mask inks, PCB阻焊工藝异常, 重工業或局部溫度過高引起.
對策：PCB供應商應製定可靠性測試要求 PCB板 and control them in different production processes.
6 The Cavani effect
Reason: In the process of OSP and Dajinmian, 電子將溶解成銅離子, 導致金和銅之間的電位差.
對策：生產廠家需密切關注生產過程中金銅電位差的控制.