PCB新聞 - 為什麼PCB電路板需要有測試點？

對於學習電子的人來說，在電路板上設定測試點是很自然的，但是對於學習機械的人來說測試點是什麼呢？

也許我還是有點困惑。 我記得當我第一次在一家PCBA加工廠擔任工藝工程師時，我向很多人詢問了這個測試現場，以瞭解它。基本上，設定測試點的目的是測試電路板上的組件是否符合規格和可焊性。 例如，如果你想檢查電路板上的電阻是否有問題，最簡單的方法是用萬用表量測。 你可以通過量測兩端來知道。

然而，在批量生產的工廠中，你無法使用電錶來緩慢量測每個電路板上的每個電阻、電容、電感甚至IC電路是否正確，囙此有所謂的ICT（線上測試）。 自動測試機的出現，它使用多個探頭（通常稱為“釘床”夾具）同時接觸板上需要量測的所有零件。 然後，通過程式控制，以順序為主、並排的方法依次量測這些電子部件的特性。 通常，根據電路板上的零件數量，測試普通板的所有零件只需要大約1到2分鐘。 確定零件越多，時間越長。

但如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚，很可能會壓碎一些電子部件，這將適得其反。 囙此，聰明的工程師發明了位於零件兩端的“測試點”。 在沒有焊料掩模（掩模）的情况下，額外畫出一對小圓點，這樣測試探針就可以接觸到這些小點，而不是直接接觸到要量測的電子部件。

在電路板上有傳統挿件（DIP）的早期，零件的焊脚確實被用作測試點，因為傳統零件的焊足足够堅固，不怕針刺，但經常有探針。 出現接觸不良的誤判，是因為一般電子零件經過波峰焊或SMT錫後，通常會在焊料表面形成一層焊膏助焊劑殘留膜，這種膜的電阻很高，這往往會導致探針接觸不良。 囙此，當時生產線上的測試操作員經常出現，經常拿著空氣噴槍拼命吹，或者用酒精擦拭這些需要測試的地方。

事實上，波峰焊後的測試點也會出現探頭接觸不良的問題。 後來，隨著SMT的普及，測試的誤判大大改善，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為SMT的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探頭直接接觸零件及其焊脚的需要，這不僅保護了零件免受損壞，而且間接大大提高了測試的可靠性，因為誤判更少。

然而，隨著科技的發展，電路板的尺寸越來越小。 在小電路板上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了。 囙此，測試點佔用電路板空間的問題往往是設計方和製造方之間的拉鋸戰，但稍後有機會時會討論這個話題。 測試點的外觀通常是圓形的，因為探頭也是圓形的，這更容易生產，也更容易使相鄰的探頭靠近，從而可以新增針床的針密度。

使用針床進行電路測試對機制有一些固有的局限性。 例如，探頭的最小直徑有一定的限制，直徑太小的針容易斷裂和損壞。

針之間的距離也是有限的，因為每根針都必須從孔中出來，每根針的後端都必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小，除了針之間的間隙外，還有接觸短路的問題，扁平電纜的干擾也是一個大問題。

針不能植入到一些高的部位旁邊。 如果探頭離高處太近，則有與高處碰撞並造成損壞的風險。 此外，由於零件較高，通常需要在測試夾具的針座上打孔以避免它，這間接地使針頭無法植入。 電路板上越來越難以容納的所有部件的測試點。

隨著電路板越來越小，測試點的數量被反復討論。 現在有一些方法可以减少測試點，如網絡測試、測試噴射、邊界掃描、JTAG。。。 等。； 還有其他人。 該測試方法希望取代原始的針床測試，如AOI、X射線，但似乎每種測試都不能100%取代ICT。

關於ICT針植入的能力，您應該詢問匹配的夾具製造商，即測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離。 通常會有一個期望的最小值和能力可以達到的最小值，但也有大型PCB製造商要求最小測試點和最小測試點之間的距離不能超過幾個點，否則夾具很容易損壞。