PCB新聞 - 如何判斷PCB板上焊點的質量？

如何判斷焊接接頭的質量 電路板裝配板?
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.
在smt貼片加工過程中, 焊接接頭的質量 電路板裝配板 是非常重要的. 焊點的質量不僅會影響整個機器的運行和壽命, 但也影響了美麗. 如何判斷焊點的質量?

在smt晶片廠, 外觀檢查 電路板裝配板 通常根據IPC-A-61.0標準的要求進行. 因為有許多類型的焊點, 很難簡單地描述它們. 因此, 我們將焊點分解為多個維度，並使用單個需求對其進行評估. 這是一種處理複雜問題的方法, 這是值得學習的.

1. Smt晶片加工中挿件焊點的合格要求如圖1-8所示. 挿件的針腳痕迹應明顯且可識別. 這是判斷短引脚是否焊接的重要標誌. 如果它具有球形外觀, 它通常是焊接的, 這可以决定焊點的質量.

2. 圖2顯示了Smt晶片加工中底部焊點的資格要求. 我們需要控制底部焊接端的焊點質量. 第一, 我們不允許焊接端延伸. 焊縫寬度大於或等於50%. 側面沒有要求, 只要是濕的.

Qualified solder joint quality usually has the following points:

1. 以焊絲為中心, 它對稱地形成裙子形狀.

2. 在焊點上, 焊料的連接表面呈現凹形自然過渡, 焊料和焊料之間的接合處光滑, 接觸角盡可能小.

3. 表面光滑，有金屬光澤.

4. 無裂紋, 針孔, 夾渣.
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