PCB新聞 - 大量供應單層、雙層和多層PCB板

產品介紹
這個 印刷電路板 主要由襯墊組成, 過孔, 安裝孔, 電線, 組件, 連接器, 補充資料, 電力邊界, 等. 這個 main invitation functions of each component are as follows:
Pad: A metal hole for welding the pins of components.
通孔：用於連接層間元件引脚的金屬孔.
安裝孔：用於固定 印刷電路板.
電線：用於連接組件引脚的電網銅膜.
連接器：用於連接電路板之間的元件.
補充：用於地線網絡的銅可以有效降低阻抗.
電力邊界：用於確認 印刷電路板, 以及 印刷電路板 不能超過邊界.

資料簡介
按品牌質量水准由下而上, the distinction is as follows: 94HB94VO22層CEM-1CEM-3FR-4
The detailed para米 and their uses are as follows:
94HB: ordinary cardboard, not fireproof (材料, 模具衝壓, not power supply board)
94V0: Flame Retardant Cardboard (Die Punching)
22F: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1: Single-sided fiberglass board (must be drilled by computer, not die punching)
CEM-3: Double-sided semi-glass fiber board (except for double-sided cardboard, 屬於最先進的雙面板資料, which can be used for simple double-sided board)
FR-4: Double-sided fiberglass board flame retardant and special properties are clearly distinguished and can be divided into 94VOV-1 V-2 94HB four kinds
Semi-cured film: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
FR4 CEM-3 are all expression sheets, fr4為玻璃纖維板, cem3 is composite substrate
Halogen-free refers to the base 材料 that does not include halogen (fluorine, 溴, iodine and other elements). 由於燃燒現象的特殊情况, 溴產生有毒氣體, 需要環境保護.
Tg是玻璃化轉變溫度, 或熔點.

The 印刷電路板 必須耐火. 在一定溫度下不能燃燒，只能軟化. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg point), 該值與（PCB）板的尺寸耐久性有關.
什麼是高Tg 印刷電路板 and the advantages of using high Tg PCB

When the temperature of the high Tg 印刷電路板 上升到某個閾值, 基板將從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. 那就是, Tg is the temperature (°C) at which the substrate maintains rigidity. 換句話說, 普通PCB基板資料持續軟化, 變形, 高溫下的熔化和其他現象. 同時, 這也表明了特殊機械和電力效能的快速下降. 這會影響產品的使用壽命. 普通Tg板的溫度高於130°C, 高Tg通常大於170°C, 中等標準Tg約為150℃； 全體的 印刷電路板 具有170°C的Tg稱為高Tg印製板； 基底的Tg新增, 耐熱性, 防潮性, 耐化學性, 紙板的牢固性和穩定性將新增和提高. TG值越高, 板材的耐溫性越好, 尤其是在無鉛工藝中, 高Tg應用較多； 高Tg表示高耐熱性. 隨著電子工業的快速發展, 尤其是以電腦為代表的電子產品, 高功能性和高多層膜的發展對PCB基板資料的耐熱性提出了更高的要求. 以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和進步，使得PCB越來越離不開基板在孔徑方面的高耐熱性支持, 精確和詳細的佈線, 和變薄.

因此, 普通FR-4與高Tg的區別：在相同的高溫下, 尤其是在吸濕後受熱的情况下, 資料的機械強度, 尺寸穩定性, 粘附, 吸水率, 熱分解, 和熱膨脹有很多不同之處, 高Tg產品的表面光潔度優於普通PCB基板資料.
生產範圍和經驗

iPCB是由多家 印刷電路板 設計工廠, 高端產品的開發和生產 印刷電路板 (PCB). ipcb.com adopts the "own production factory + joint enterprise platform" model, 自主研發行業首套PCB自動報價訂貨系統, 結合自身PCB工廠的專業優勢和各自子部門的合資企業, and uses Internet + to build an industry The 4.0 PCB智慧工廠的目標是為客戶提供專業的PCB生產服務. ipcb.com專注於高端PCB電路板的開發和生產. 產品包括微波高頻電路板, 高頻混合電壓電路板, Fr4雙面多層電路板, 超高多層電路板, 一階二階3階HDI電路板, 任意順序HDI電路板, soft and hard (rigid) Flex) combined circuit boards, 埋置盲孔電路板, 盲槽背面鑽孔電路板, IC車載電路板, 厚銅電路板, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 電源設備, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, meters, 軍事的, 物聯網及其他領域.

iPCB 印刷電路板 production process has experience as follows:
1. 外觀工藝：噴錫, 無鉛噴錫, 鎳/鍍金, 化學鎳/金, 等., 外包服務提供者, 等
2. The number of PCB layers: Layer 1-70
3. 處理平面或對象曲面的大小, 單面的 / double-sided 2000mmx550mm
4. 板厚0.1mm-60mm, 最小線寬0.04毫米, 最小行距0.04mm
5. 最小成品孔徑0.2mm
6. 最小焊盤直徑為0.6mm
7. PTH孔直徑.公差–0.8±0.05mmÐ0.8±0.10mm
8. 孔位差±0.05mm
9. Insulation resistance1014Ω (normal state)
10. Hole resistance ⠤300uΩ
11. 介電强度–1.6Kv/mm
12. 剝離强度1.5v電壓/mm
13. The hardness of the solder mask> 5H
14. Thermal shock 288 degree Celsius10sec
15. Burning phenomenon grade 94v-0
16. 可焊性235°Celsius3s內部潮濕和濕翹曲度tœ0.01毫米/mm離子清潔度œ1.56微克/cm2
17. 基底銅箔厚度：1/2盎司, 1盎司, 2oz
18. 鍍層厚度：一般為25UM, but 36UM
19. 常用基板：FR-4, 22F, cem-1, 94VO, 94HB aluminum substrate fpc
20. 客戶提供的資訊：GERBER檔案, POWERPCB檔案, PROTEL檔案, PADS2007檔案, AUTOCAD檔案, ORCAD檔案, PCBDoc檔案, 範本, 等.