PCB新聞 - 你對HDI電路板瞭解多少

<一 title="（HDI）" href="一_href_0" t一rget="_bl一nk">HDI電路板 是 短的 對於 高的 密集 互連器. 高的 密集 互聯互通 (HDI) 製造業 是 一 屬於 這個 最快的 增長的 地區 在裡面 這個 印刷的 環行 板 工業.

高密度互連（HDI）製造業是印刷電路板行業發展最快的領域之一。 從1985年HP推出的第一臺32比特電腦，到擁有36塊順序分層多層印製板和堆疊微通孔的大型客戶機服務器，HDI/微通孔科技無疑是未來的印刷電路板架構。 具有更小器件間距、更多I/O引脚和嵌入式無源器件的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高的頻率，它們都需要更小的印刷電路板特徵尺寸，從而推動了對HDI/micro通孔的强烈需求。

1. 生產穩定，缺陷率低，產量高，可實現HDI日常操作的高精度。

2. 通過每天列印所需數量的面板來實現所需的輸出。 如前所述，精度要求中應考慮所需輸出的相對數量。 為了達到所需的產量，通過自動控制實現高產量。

3. 低成本操作。 這是任何批次製造商的主要要求。 早期的本地設計院（本地設計院（LDI））型號可能需要更敏感的幹膜替換為更敏感的幹膜，以實現更快的成像速度。 或者根據LDI模式中使用的光源，將幹膜更改為不同的波長。 在所有這些情况下，新的幹膜通常比製造商使用的傳統幹膜更昂貴。

4. 與現有工藝和生產方法相容。 為了滿足大規模生產的要求，通常會仔細規定大規模生產的過程和方法。 引入任何新的成像方法都應儘量減少對現有方法的更改。 這包括所用幹膜的最小變化、暴露焊接掩模各層的能力、大規模生產所需的可追溯性特徵等。

   
   

當我們知道這麼多的時候，我們有必要瞭解光學模塊PCB，光學模塊HDI PCB。