PCB新聞 - 高頻PCB科技

像 高頻PCB科技 產品佔據著越來越重要的地位, 高速發展的高頻PCB板也出現了. 其中一個更重要的方面是選擇低介電常數和低介電損耗因數的資料, 這是實現高速、高頻PCB板的重要效能項目.在本文中, 討論了基片資料介電常數與介電損耗的關係, 並對它們與外部環境的關係進行了相應的解釋, 使各種基板資料能够合理、正確地評估並用於PCB製造.

現時, 有3種主要類型的高頻板已經商業化.Polytetrafluoroethylene (PTFE) sheet;Thermosetting PPO (Polyphenyl Oxide)Crosslinked polybutadiene substrate and epoxy resin composite substrate.PTFE基板具有介電損耗小的優點, 介電常數小，隨溫度和頻率變化小, 接近銅箔的熱膨脹係數, 等.,囙此得到了廣泛的應用.用玻璃纖維和陶瓷製備聚四氟乙烯基片, 如RO3200, RO3210和RO4003系列, 已能滿足介電常數2的要求.2~10.8，工作頻率範圍為30 MHz～30 GHz.雖然PTFE微波板製造業發展迅速, 適用於PTFE微波板製造的科技是在傳統FR-4印刷電路制造技術的基礎上進行改進的 .

現時, 電子資訊產品的快速發展, 尤其是微波設備, 集成度的極大提高和數位化的要求, 高頻,多功能以及在特殊環境中的應用對一般PTFE高頻板和制造技術提出了挑戰.針對微波PCB的高速、高頻特性, 主要採用兩種科技途徑：一方面, 開發是為了使高密度佈線的導線和間距, 微孔徑, 外形薄，導電、絕緣可靠性高.以這種管道, 訊號傳輸距離可以進一步縮短，以减少其傳輸損耗.

另一方面，應使用具有高速和高頻特性的基板資料。 後者的實現要求業界對此類基板資料進行更深入的瞭解，研究工作中找出並掌握準確的工藝控制方法，從而實現基板資料的選擇與制造技術、效能與成本要求的合理匹配目的。