精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
你知道什麼是 高頻混頻板 is
隨著高頻RF（射頻）和PA（功率放大器）等大功率電子元件對印刷電路板散熱能力有更高的要求，業界開始引入在印刷電路板中嵌入銅塊的制造技術，稱為嵌入銅板。 同時，為了節省高頻資料的材料成本，只有射頻電路部分設計為與高頻資料混合，現時大多數產品是兩道工序同時進行的。 單面電路製作完成後的高頻資料和散熱銅塊在層壓後嵌入。 同時，還需要對散熱銅塊進行加工，以製作相應的功率放大器元件放置槽。
為了提高銅塊和 印刷電路板 覈心板, 直接嵌入的銅塊的尺寸通常需要略小於銅插入槽的尺寸, 那就是, 銅塊側壁與銅槽側壁間隙匹配, 以便在壓制過程中，薄膜能够填充銅塊側壁與銅嵌件槽側壁之間的間隙, 從而提高銅塊與 印刷電路板 覈心板. 即便如此, 如果銅塊單面受壓, 那就是, 銅塊的頂面用薄膜壓住, 銅塊底面外露, 銅塊的裸露底面沒有支撐. 僅依靠頂膜和間隙中粘合劑的粘合, 銅塊容易鬆動和脫落. 同時, 因為銅塊的側壁和銅鑲槽的側壁之間的間隙是匹配的, 在壓制過程中，膠水被擠入縫隙, 這可能導致銅塊水准移動並偏離中心位置.
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