精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻PCB board attention:
High-speed interconnect is one of the general purpose of all electronic devices, 這是為了確保高速傳送速率和可靠性都是精確連接. 這一要求促使設備製造商不斷尋找在電晶體和 PCB板.
從資料RF的角度, 羅傑斯高級電路部亞洲板資料市場開發經理楊, 與過去相比, 設備射頻頻寬頻譜和功率大幅增加, 要求大頻寬迫使設計者應盡可能地使用元器件和基板的效能, 因此, 將是模塊間重要的效能一致性； 功率輸出的不斷增加也使得週邊器件不僅滿足了在高溫環境下穩定運行的要求, 但也需要注意額外的熱功能耗散.此外, 無鹵PCB資料已成為射頻PCB資料减少對環境影響的基本要求.簡而言之，至, 現時的市場需求 PCB板 主要體現在3個方面, 即一致性, 散熱與環保.
為了適應頻寬和複雜性, 羅傑斯一直致力於開發高導熱資料，以减少高溫的影響. 據介紹, 發起人 羅傑斯RO3035HTC 在公共3的前提下，資料具有非常低的插入損耗.5dk，導熱性大大提高, 適用於高功率射頻應用，可與具有高溫特性的導熱粘合劑結合使用.此外, 具有更好熱可靠性的RO4360G2資料可以减小射頻天線RO4700JX R級電路的尺寸.改進的層壓板系列適用於基站和其他具有低損耗、中等和低銅箔粗糙度的天線, thereby reducing the effects of passive intermodulation (PIM) and achieve insertion loss low.
