印刷電路板不同類型的過程 印刷電路板板
1 S一、ngle-sided SMT mounting
這個 solder paste is added to the component pad, 錫膏印刷後的裸 印刷電路板 已完成, 相關電子元件通過回流焊接安裝, 然後進行回流焊接.
2、單面DIP墨水匣
這個 印刷電路板板 that 需要 to be plug-in is wave soldered by the production line workers after inserting the electronic components. 焊接固定後, 脚可以剪下來洗木板, 但波峰焊生產效率較低.
3、單面混合
印刷電路板板上印刷有焊膏,電子元件通過回流焊安裝和固定。 質量檢查完成後,進行DIP插入,然後進行波峰焊接或手動焊接。 如果通孔組件很少,建議手動焊接。
4、單面安裝和盒式安裝混合使用
一些印刷電路板板是雙面的,一面安裝,另一面插入。 安裝和插入的工藝流程與單面加工相同,但印刷電路板板需要使用回流焊和波峰焊夾具。
5、雙面貼片安裝
為了確保印刷電路板板的美觀性和功能性,一些印刷電路板板設計工程師將採用雙面安裝方法。 IC元件佈置在A側,晶片元件安裝在B側。充分利用印刷電路板板空間,實現印刷電路板板區域的小型化。
6. Double-sided mixed
The following two methods are mixed on both sides:
The first method 印刷電路板組件加熱3次, 效率低, 使用紅膠工藝的波峰焊通過率低, 不建議這樣做.
第二種方法適用於雙面SMD元件較多而THT元件較少的情况. 建議手動焊接. 如果有許多THT組件, 建議採用波峰焊.
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