PCB新聞 - 5g時代，5g RF PCB市場將迎來需求增量

印刷電路板 被稱為PCB. PCB主要由絕緣基板和導體組成. 它是電子元件連接的供應商. 它在電子設備中起著支撐和互連的作用. 它是電子, 機動的, 化學資料和其他電子設備產品. 簡言之, PCB是每個電子產品的命脈.

5G射頻PCB市場大

2019年，全球PCBA產值542億美元，過去五年PCBA產業增長率未超過3%。 PCB行業競爭的國家和地區包括美國、歐洲、日本、中國大陸、臺灣、韓國等。 2016.年，中國大陸PCBA產值達到27.0億美元，占世界總量的50%。 市場預測，中國將是未來五年PCBA產量增長最快的地區。 到2020年，市場規模將達到359億美元，年複合增長率約為3.1%。

印刷電路板

PCB產業上游為銅板, 下游涵蓋所有電路產品. 通信設備的PCB需求, 電腦和消費電子產品占28. 8%, 265%和14%. 它們分別占總需求的3%和近70%, 哪3個地區對PCBA的需求量最高. 預計2017至2021四年內, communication (communication equipment) 和 automotive electronics will become 這個 new driving force to promote the development of PCBs industry, 年複合增長率分別為7%和6%. 通信網路建設在PCB中的應用主要是在無線網路中, 傳輸網絡, 資料通信與固網寬帶. 5g建設初期, 對PCB的需求不斷增長，這反映在無線網路和傳輸網絡中, 以及對PCB背板的需求, 高頻板 and 高速多層板 是大的.

基站PCB的價值將大大新增

massivemimo在5g時代的應用給基站結構帶來了巨大的變化. Antenna + RRU + BBU has become AAU + BBU (Cu / DU) architecture. 在AAU中, 天線振盪器和微型收發器單元陣列直接連接到 印刷電路板, which integrates digital signal processing module (DSP), digital to analog converter (DAC) / analog to digital converter (ADC), amplifier (PA), low noise amplifier (LNA), 作為RRU功能的篩檢程式和其他設備.

天線集成要求顯著提高. AAU需要以更小的尺寸集成更多的組件，並使用多層PCB科技. 因此, 單個基站的PCB消耗將顯著增加. 其工藝和原材料需要全面升級, 全面提升技術壁壘. “5g基站的傳輸功率遠遠大於4G, 這就要求PCB對其基板進行全面升級, 比如高頻, 高速, 良好的散熱效能, 介電常數和介質損耗小且穩定, 盡可能與銅箔的熱膨脹係數一致, 吸水率低, 其他耐熱性, 耐化學性, 衝擊強度，衝擊強度, 剝離强度, 等. PCB加工難度也將大大提高, 高頻高速物流, 化學效能和概述 印刷電路板.

不同，導致不同的加工工藝，相同的PCB需要實現多種功能，不同的資料混合，囙此，PCB的價值將進一步提高。

BBU的體積和數量變化不大, 但是由於傳輸速率的新增和傳輸延遲的减少, 提高了BBU對射頻資訊處理能力的要求, 對高速PCB的需求也大大新增. The core configuration of BBU is a backboard and two boards (main control board and baseband board). 背板主要用於連接單板和實現訊號傳輸. 它具有高多層的特點, 超大尺寸, 超高厚度, 超重型、高穩定性. 這是一個很難處理的問題. 是基站中單價最高的PCB. 單板負責射頻信號處理和RRU連接, 主要使用 高速多層PCB. 隨著5g時代高速資料交換場景的新增, 高速資料背板和單板的數量和消耗量將進一步新增. 背面和單板的層數將從18層新增到20層，再新增到30層. 銅層板需要從傳統FR4資料陞級為效能更好的高速資料, 如M4 / 6 / 7, 從而提高了每平方米的價格.

基站市場空間計算 印刷電路板

根據市場數據，4G數據電路和射頻約占RRU面積的60%，4G基站數據電路和射頻的PCB面積約為0.2m2。 然而，隨著5g時代基站AAU資料傳輸和處理量的新增，數據電路和射頻PCB的面積預計將翻倍，約為0.4m2。 由於基站饋電網絡和天線振盪器集成在PCB上，囙此饋電網絡和天線振盪器的面積大約等於主機板的面積。 根據華為的數據，64r64r基站主站的面積和高度分別為0.6m和0.4m，囙此天線振盪器+饋電網絡的面積約為0.5m2，5g基站AAU的PCB面積約為0.9m2，是4G時代PCB面積的4.5倍。

此外, 天線陣中振盪器的數量更多, 而且安排更緊密. 因此, 天線陣列的基板需要 高品質PCB. 通過優化輻射單元和陣列模式, 可以降低互阻抗，提高整體效率. 隨著大規模MIMO通道的新增, 每個PCB的面積和層數也將從15平方釐米新增到35平方釐米. 層數從雙面板陞級到約12層, 基板需要高速、高頻資料. 根據市場數據, 5個GPCB的單價約為2000元/平方米. 假設每個基站有3根天線, the 印刷電路板 單個基站的成本估計在6000元左右. 假設大規模生產的單價逐年下降5%, 據估計，到2026年，基站建設所需的PCB市場空間將達到29%左右. 20億元. 如果考慮到全球5g基站的數量, 對Du的需求, Cu和背板以及小型基站的建設將更加龐大.