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印刷電路板 通孔必須堵塞. 經過大量練習, 改變了傳統的鋁塞孔工藝. 通孔起著線路互連和傳導的作用. 電子產業的發展也促進了電子技術的發展 印刷電路板, 對PCB制造技術和表面貼裝科技也提出了更高的要求. 通孔封堵科技應運而生, and should meet the following requirements at the same time:
1. 通孔中有銅, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. 通孔中一定有錫和鉛, with a certain thickness requirement (4 microns), 不允許任何阻焊油墨進入孔內, causing 錫珠 to be hidden in the hole;
3. 通孔必須有阻焊油墨塞孔, 不透明的, 而且不能有錫環, tin beads, 平面度要求. 隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短的, “而且很小”, 印刷電路板 也發展到了高密度和高難度. 所以, 大量SMT和BGA 印刷電路板 已出現, 客戶在安裝組件時需要插拔, mainly Five functions:
(1) Prevent short circuit caused by tin passing through the component surface from the via hole when the printed circuit board is wave soldered; especially when we put the via hole on the BGA pad, 我們必須先做塞孔，然後鍍金，以便於BGA焊接.
(2) Avoid flux residue in the via hole;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the printed circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, 導致短路.
Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, 尤其是BGA和IC的安裝, 通孔塞必須是平的, 凸面和凹面正負1毫米, 通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏了錫球, 為了達到客戶的要求，堵塞通孔的過程可以說是多種多樣的. 工藝流程特別長，難以控制. 在熱風整平和綠色油耐焊性測試期間，油經常掉落； 凝固後會出現油爆炸等問題. 現在根據生產實際情況, 我們總結了印刷電路板的各種插拔過程, 並對該工藝的優缺點進行了比較和說明：熱風流平的工作原理是利用熱風去除印刷電路板表面和孔上的多餘焊料, 剩餘的焊料均勻地覆蓋在焊盤上, 非電阻焊接線和表面封裝點, 這是表面處理的方法之一 印刷電路板.
1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. 生產採用無堵塞工藝. 熱空氣吹平後, 鋁板網或阻墨網用於完成客戶要求的所有要塞的通孔堵塞. 封堵油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨. 在濕膜顏色一致的條件下, 堵漏墨水使用與電路板表面相同的墨水. 這一過程可以確保熱空氣調平後，通孔不會失去油, 但很容易造成塞孔油墨污染板面和凹凸不平. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 很多顧客不接受這種方法.
2. Hot air leveling and plug hole technology
2.1.用鋁板塞住孔, 固化, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, 並塞住孔，確保通孔已滿. 塞孔油墨也可以與熱固性油墨一起使用, 而且它的特性必須是高硬度., 樹脂的收縮率很小, 與孔壁的結合力良好. 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-表面阻焊. 這種方法可以確保通孔塞孔是平的, 熱風找平不會引起油爆、孔邊油滴等品質問題. 然而, 該工藝要求加厚銅，使孔壁的銅厚度符合客戶標準. 整個板材上的鍍銅要求非常高, 而且對磨盤機的效能也有很高的要求, 確保銅表面的樹脂完全去除, 銅表面清潔，無污染. 許多印刷電路板工廠沒有厚銅工藝, 設備效能不符合要求, 導致印刷電路板工廠沒有太多使用這種工藝.
2.2.用鋁板堵住孔後, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, 將其安裝在絲網印刷機上以堵塞孔, 並在完成堵塞後將其停放不超過30分鐘. 使用36T荧幕直接篩選電路板表面. 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化. 這個過程可以確保通孔被油很好地覆蓋, 塞孔是平的, 而且濕膜的顏色是一致的. 熱空氣吹平後, 它可以確保通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔中, 但固化後很容易造成油墨在孔內. 焊盤導致可焊性差； 熱空氣吹平後, 通孔邊緣起泡，油被清除. 很難用這個過程來控制生產, 工藝工程師需要採用特殊的工藝和參數來保證塞孔的質量.
2.3將鋁板插入孔中, 發達的, 預固化, 擦亮, 然後在電路板表面進行阻焊.
使用CNC鑽床鑽出需要塞孔才能製作荧幕的鋁板, 安裝在輪班絲印機上，用於補孔. 封堵孔必須滿且兩側突出. 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊料掩模. 因為這個過程使用了塞孔固化，以確保HAL後的通孔不會掉落或爆炸, 但是在哈爾之後, 很難完全解决通孔中隱藏的錫珠和通孔上的錫的問題, 很多顧客都不接受.
2.4板面阻焊板與塞孔同時完成.
This method uses a 36T (43T) screen, 安裝在絲網印刷機上, 使用墊板或釘床, 完成電路板表面時, 所有的通孔都堵住了. 其工藝流程為：預處理絲印預焙曝光顯影固化. 加工時間短，設備利用率高. 保證熱風調平後通孔不失油, 不會通過這些洞鍍錫. 然而, 由於使用絲網堵住了孔, 通孔中有大量空氣., 空氣膨脹並穿透焊接掩膜, 導致空洞和不均勻. 將有少量的通孔隱藏在熱空氣中 印刷電路板.
