PCB新聞 - 在柔性印刷電路板（FPC）上安裝SMD的工藝要求

SMD安裝工藝要求 柔性印刷電路板(（（FPC））)

在電子產品小型化發展的背景下，消費品表面貼裝的相當一部分，由於裝配空間的原因，貼片被安裝在柔性線路板上以完成整機的裝配。 在柔性線路板上進行表面貼裝已成為表面貼裝科技的發展趨勢之一。 表面貼裝的工藝要求和注意事項有以下幾點。

1、常規貼片放置

特點：放置精度不高, 組件數量較少, 元件類型主要為電阻器和電容器, or there are
Key process: 1. 錫膏印刷：柔性線路板放置在一個特殊的託盤上，根據其外觀進行印刷. 通常地, 小型半自動打印機用於列印, 也可以使用手動列印, 但是手工列印的質量比半自動列印差.

2、放置：一般可以手動放置，位置精度較高的單個組件也可以通過手動放置機放置。

3、焊接：一般採用回流焊，特殊情况下也可採用點焊。

2. High-precision placement

Features: There must be a MARK mark for substrate positioning on the FPC, FPC本身必須是平的. 很難固定柔性線路板, 而且在大規模生產中很難確保一致性, 它需要很高的設備. 此外, 很難控制印刷錫膏和放置過程.

關鍵流程：1. FPC固定：從印刷補丁到回流焊, 整個過程固定在託盤上. 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數. 有兩種固定方法, 當QFP引線間距大於0時，使用安裝精度.65MM A； 當放置精度小於0時，使用方法B.QFP引線間距為65MM.

方法A：將託盤放置在定位範本上。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶應具有適度的粘度，回流焊接後必須易於剝離，並且FPC上沒有殘留膠水。

方法B：定制託盤, 其工藝要求必須在多次熱衝擊後變形最小. 託盤配備T形定位銷, 引脚的高度略高於柔性線路板的高度.
2. 錫膏印刷：因為託盤裝有柔性線路板, FPC上有一條耐高溫膠帶用於定位, 使高度與託盤平面不一致, 所以列印時必須選擇彈性刮刀. 錫膏的成分對印刷效果有較大影響. 選擇合適的焊膏. 此外, B方法的列印範本需要特殊處理.
3. 安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機配備了光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但是在柔性線路板和託盤之間總會有生產，一些微小的間隙與PCB基板有很大的差异. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, 柔性線路板的放置需要嚴格的過程控制.

3 其他：為了確保裝配質量，FPC在放置前乾燥。

以上介紹了將SMD安裝在 柔性線路板(FPC). Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技