PCB新聞 - 如何避免PCB製造方法和科技中的缺陷

如果焊盤在焊接過程中使用了過多的錫膏 PCB組件 過程, 或錫膏添加不足, 甚至根本沒有錫膏, 然後在隨後的回流焊接之後, 一旦形成焊點, 這將導致部件和之間的電子連接出現缺陷 電路板. 事實上, 通過使用錫膏找到相關質量標記，可以發現大多數缺陷.

現時, 許多的 PCB製造商 採用了一些內寘電路測試來檢測焊點的質量, 這有助於消除印刷過程中產生的缺陷, 但這些方法無法監控列印過程本身的操作. 這個 電路板 如果列印錯誤，則可以接受其他處理步驟, 每一道工序都會不同程度地新增生產成本, 這樣的缺陷 電路板 最終將達到生產的放置階段. 郵政製造商需要丟棄此缺陷 電路板, 或者需要接受昂貴且浪費的維修工作. 此時此刻, 可能沒有非常明確的答案來解釋缺陷的根本原因.

The built-in vision system can achieve three main goals:

1. 在執行列印操作後，可以直接發現缺陷, 操作員可以在將主要製造成本添加到系統中之前及時處理相關問題 電路板. 該步驟通常包括以下情况： 電路板 從列印設備中删除, 在清洗劑中清洗後, 維修後返回生產線.

2. 因為在此階段發現了相關缺陷, 它可以防止缺陷 電路板s從交付到生產線後端, 從而防止在某些情况下出現返工或報廢現象.

3. 它可以及時向操作員迴響運行中的列印過程是否良好, 從而可以有效防止缺陷的發生.

A key function of the advanced online vision system is to be able to perform inspections on highly reflective PCB電路板 and pad surfaces, 以及在光線不均勻或導致幹錫膏結構差异的條件下進行檢查. 印刷電路板的檢查主要是檢測印刷區域, 印刷膠印和橋接現象. 印刷區域的檢查是指每個焊盤上的錫膏區域. 焊膏過多可能導致橋接現象, 但錫膏過小也會造成焊點弱的現象. 印刷偏移量的檢測是為了檢測焊盤上的錫膏量是否與指定位置不同, 橋接現象的檢測是針對兩個相鄰焊盤之間施加的焊膏是否超過規定值. 量, 這些多餘的焊膏可能會導致電力短路.

列印範本的檢測主要用於檢測阻塞和拖尾現象. 堵塞檢測是指檢測印刷範本上的孔內是否有焊膏堆積. 如果孔堵塞, 在下一個列印點上使用的焊膏可能看起來太少. 拖尾檢測是指印刷模具表面是否有過多的焊膏堆積. 多餘的焊膏可能會塗抹在 電路板 不應該打開它, 從而導致電力連接問題.