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你們都知道這個過程的流程嗎 電路板 工廠? 我們經常聽到空穴金屬化這個術語, 所以當 電路板 工廠製造 電路板, 將有許多過程, 那麼，孔金屬化的常見故障和排除方法是什麼? 下麵的編輯將與您一一分享.
金屬化失敗的原因及解決方法 電路板廠 holes:
1、背光不穩定，孔壁無銅
1、化學銅工作液成分失調或工藝條件失控
2、調節器缺失或無效
3、活化劑成分或低溫
4、超速
5、板材不同，去鑽性太强
6、鑽孔時孔壁內層破裂或剝落
那麼怎麼辦呢 電路板製造商 improve?
1、調整工作液的成分和工藝條件，特別是新增HCHO含量，適當提高溫度或减少含穩定劑成分的添加，提高工作液的活性。
2、在常溫下新增或更換調節器
3、補充活化劑，提高溫度
4、减少催速劑濃度或浸泡時間
5、適當降低脫鑽强度，提高活化劑和化學銅溶液的活性
6、提高鑽頭、板材和發黑處理的質量
2、電鍍後孔壁無銅
1、化學銅太薄，無法氧化
2、鍍前微蝕過强
3、鍍層孔內有氣泡
解決方案：
1、新增本校銅板厚度
2、調整微蝕刻强度
3、不過濾活化劑工作液
4、過濾工作液，調整工作液成分，調整溫度
