PCB新聞 - 電路板細線生產的實際問題

隨著電子工業的發展, 電子元器件的集成度越來越高, 體積越來越小, 一般採用BGA型封裝. 因此, 印刷電路板電路 會變得越來越小, 層數也會新增. 為了减少線寬和行距，應盡可能使用有限的區域, 新增層數就是利用空間. 未來的主線 電路板 將是2-3英里, 或更小.

一般認為，生產電路板每新增一個檔次或新增一個檔次，必須投資一次，投資資金相對較大。 換句話說，高端電路板是由高端設備生產的。 然而，並不是每個企業都能負擔得起大規模的投資，而且在投資後進行試驗以收集工藝數據需要大量的時間和資金進行試生產。 根據公司的現狀進行實驗和試生產，然後根據實際情況和市場情况决定是否投資，似乎是一種更好的管道。 本文詳細介紹了在正常設備條件下可以生產的細線寬度限制，以及細線生產的條件和方法。

一般的生產工藝可分為覆蓋孔酸蝕法和圖案電鍍法，兩者各有優缺點。 通過酸蝕方法獲得的電路非常均勻，有利於阻抗控制，並且環境污染較少，但一個孔的破裂會導致報廢； 堿腐蝕生產控制較為容易，但電路不均勻，環境污染也較大。

首先，幹膜是電路生產的主要內容。 不同的幹膜具有不同的分辯率，但在曝光後通常可以顯示2mil/2mil的線寬。 普通曝光機的分辯率可以達到2mil，通常在這裡。 該範圍內的線寬和行距不會引起問題。 對於線寬為4mil/4mil或更大的顯影機的噴嘴，藥物溶液的壓力和濃度關係不大。 在3mil/3mil線寬以下，噴嘴是分辯率的關鍵。 一般情况下，使用扇形噴嘴，壓力可以在3BAR左右。

雖然曝光能量對電路有很大的影響，但現時市場上使用的大多數幹膜的曝光範圍很廣。 可以在12-18級（25個曝光尺規級別）或7-9級（21個曝光尺規級別）進行區分。 一般來說，較低的曝光能量有利於分辯率，但當能量過低時，可以區分空氣中的灰塵和各種雜質。 對其影響很大，在後續過程中會引起斷路（酸腐蝕）或短路（堿腐蝕）。 囙此，實際生產應與暗室的清潔度相結合，以便根據實際情況選擇可以生產的電路板最小線寬和線間距。

當直線越小，顯影條件對分辯率的影響越明顯。 當回路高於4.0英里/4.0英里時，開發條件（速度、糖漿濃度、壓力等）沒有明顯影響； 當回路為2.0英里/2.0/mil時，噴嘴形狀和壓力對此時回路能否正常開發起著關鍵作用，開發速度可能會顯著降低，藥物濃度會影響回路的外觀。 可能的原因是扇形噴嘴的壓力大。 在兩條線之間的距離很小的情况下，動量仍然可以到達幹膜的底部。 囙此，可以開發； 錐形噴嘴壓力小，囙此很難形成細線。 附加板的方向對幹膜的分辯率和側壁有重大影響。

不同的曝光機有不同的分辯率。 現時使用的一種曝光機是風冷表面光源，另一種是水冷點光源。 其標稱分辯率為4mil。 但實驗表明，無需特殊調整或操作即可實現3.0英里/3.0英里； 甚至0.2mil/0.2/mil； 當能量降低時，可以區分1.5mil/1.5mil，但操作必須小心，灰塵和碎屑的影響很大。 此外，實驗中聚酯薄膜表面和玻璃表面的分辯率沒有明顯差异。

對於鹼性蝕刻，電鍍後始終存在蘑菇效應，通常只是明顯和不明顯之間的區別。 如果直線大於4.0mil/4.0mil，蘑菇效應較小。

當線路為2.0mil/2.0mil時，影響非常大。 電鍍過程中，由於鉛和錫的溢出，幹膜會溢出成蘑菇狀，幹膜會夾在裡面，很難去除。 解決方案是：1。 採用脈衝電鍍使鍍層均勻； 2、使用較厚的幹膜，一般幹膜為35-38微米，較厚的幹膜為50-55微米，成本較高。 這種幹膜在酸蝕中有較好的效果； 3、採用小電流電鍍。 但這些方法並不徹底。 事實上，很難有一個非常完整的方法。

由於蘑菇效應，細線的薄膜去除非常麻煩。 由於氫氧化鈉對鉛和錫的腐蝕在2.0mil/2.0mil時非常明顯，囙此可以通過在電鍍過程中增稠鉛和錫並降低氫氧化鈉濃度來解决。

堿蝕過程中，不同線寬的速度不同，對於不同的線型，速度也不同。 如果電路板對要生產的線路的厚度沒有特殊要求，則使用厚度為0.25oz銅箔的電路板或使0.5oz的銅基體部分被蝕刻掉，電鍍銅更薄，鉛錫增厚等，都會影響使用鹼性蝕刻來製作細線路，並且噴嘴需要呈扇形。 錐形噴嘴通常只能達到4.0mil/4.0mil。

在酸蝕刻期間，與堿蝕刻相同的是，不同的線寬和線形速度不同，但一般來說，幹膜在轉移和之前的過程中容易破裂或劃傷遮罩膜和表面膜。 囙此，在生產過程中需要小心。 酸蝕的線效應優於堿蝕。 無蘑菇效應，側面腐蝕比鹼性腐蝕小。 此外，使用扇形噴嘴的效果明顯優於錐形噴嘴。 酸蝕後導線的阻抗略有變化。

在生產過程中，薄膜的速度和溫度、電路板表面的清潔度以及重氮薄膜的清潔度對通過率有較大的影響。 酸蝕膜的參數和電路板的平滑度尤為重要； 對於堿蝕刻和暴露，它是乾淨的。 學位很重要。

因此, 一般設備可以生產3.0mil/3.0mil (referring to film line width, spacing) boards without special adjustments; but the pass rate is affected by the environment and the proficiency and level of operation of personnel, and alkaline 等hing is suitable For the 印刷電路板 低於3.0mil/3.0mil, 除非基銅在一定程度上很小, 扇形噴嘴的效果明顯優於錐形噴嘴.