PCB新聞 - 4G和5G基站結構和5G PCB使用

3G的基本原理, 4G和5G基站類似, 但在具體設計上存在一些差异. 4G base 火車站 equipment is mainly composed of three parts: baseb和 processing unit (BBU), remote radio frequency processing unit (RRU) and antenna system. 現時, 在4G通信基站中, 天線系統和RU應採用 高頻PCB and 高速PCB, BU主要採用 高速PCB.
基帶處理單元BBU：完成通道編解碼等功能, 基帶信號調製解調, 協定處理, 並提供了上層網絡單元的功能.
處理單元RRU：接收訊號時，它是天線系統和基帶處理單元之間的中間橋樑, RRU使用過濾, 低雜訊放大並將其轉換為光訊號, 並將其轉換為光訊號； 發送到BBU時, RRU將來自BBU的光訊號轉換為射頻訊號，並將其放大並通過天線發送.
天線系統：主要進行訊號接收和傳輸, 是基站設備與終端用戶之間的資訊能量轉換器.
從4G到5G, 基站結構和基本資料的吸引力沒有實質性變化, 但是劑量和參數都有了很大的改善. 因此, 研究4G基站結構和高頻PCB的應用對5G有一定的參攷意義.
天線, 作為能量轉換裝置, 定向輻射和接收, 是整個基站操作的覈心. It is mainly composed of five core components (4G base 火車站 antenna): radiation unit, 饋線網絡, 反射器, packaging platform and antenna controller (RCU) composition.

(2) Calculation of PCB consumption of 4G base station
The PCB used 在4G基站中 is mainly divided into antenna system RRU and BBU. 根據一個BBU牽引3對天線和3對RRU, 天線系統PCB的總面積約為0.684平方米, 天線系統PCB的總面積約為0.3米. 總面積為0.984平方米.

根據行業研究資訊, 4G天線和RRU PCB平均價格約2500元/平方米. 對於單基站RRU和天線部分, ASP大約2500元. BBU部件, 這個 size is about 440X86X310mm

The number of BBU boards is between 3 and 6, 每個板通過介面連接到背板. BBU中BBU板的插槽分配和板配寘原則如下：GTMU佔用5和6個通道，是主控傳輸單元, 其餘挿件板可與TDL基板和主控制板一起安裝, 基板可實現介面功能, 接收到的CPRI數據可以轉發到其他單板.
主控板總面積, 星卡板, 基帶處理板和基帶射頻介面板約為0.3平方米, 電源板約為0.03平方米, 緩衝板約為0.008平方米, 單站總價值約992元.

對於CCL, in 4G base stations, the 高頻PCB天線和功率放大器所需的CCL小於5G. 通常使用碳氫化合物或聚四氟乙烯資料, 其中大部分與普通FR4壓制在一起. 高速PCB CCL主要用於BBU等其他領域, 其資料可以用FR4改性. 一般來說, 高頻高速CCL約占基站PCB值的20%, 相當於一年全球市場空間約1020億元.

(3) The pace of technological change and evolution brought about by 5G
As of January 2019, GSA在83個國家擁有201家運營商, 包括5G商業測試, 商業運營前和商業運營. 尤其是在美國, 韓國, 日本, 英國, 中國和其他地區, 他們是最早進行5G商業建設的國家, 2019-2020年實現5G商用網路建設.
中國3大運營商已在五大都市啟動5G商用測試. 中國移動計畫安裝1臺,2019年5000個5G基站, 然後在2020年在全國範圍內進行商業測試.

從科技上講, 其他廠商積極參與5G基帶晶片和終端的研發，推動5G產業鏈的成熟.
在晶片方面, Qualcomm (Qualcomm) and Samsung (Samsung) released 5G commercial chips at the end of 2018. Mediak還將於2019年推出自己的5G基帶晶片.
移動終端的成熟期相對較長. 基於7-10納米工藝的5G手機和獨立基帶晶片預計將於2099年上市. 基於SOC多模晶片平臺的5G手機有望在2020年下半年實現商業化. 未來, 隨著終端的發展, 採用最新射頻前端科技的產品, 如小型可穿戴5G終端和全頻段5G手機, 預計於2021到期.

5G宏基站PCB值約15104元/station, 室內變電站的PCB值約為宏站的30%和40%, 5G宏基站PCB值約5286元/station, 5G宏基站的PCB值為3.2 times of 4G (4,692 yuan), 還有更大的提升空間.
考慮5G建設進度, 假設2018年至2022年宏基站和室內變電站的佈局節奏, the construction of 5G base stations can bring incremental market space for PCBs within one year (assuming that the value of single-site PCB&CCL decreases by 6% per year ).
可以看出，在2022年的高峰期/2023, the single-year PCB demand brought by the construction of 5G base stations is about 210 billion to 24 billion yuan (of which mainland China accounts for about 50%-60%), 幾乎在4G時代，是80億元的3倍.
通信PCB市場通常是分散的, 但是高端軌道的需求和模式都很好. 全球通信市場約為120億美元.S. 美元, 前五大公司僅占20%左右, 但事實上, the main participants of PCBs (or high-frequency 材料) with 18 layers or more are the first echelon. 在通信生成變化和資料流程爆炸導致儲存設備陞級的過程中, 當趨勢向上移動到PCB連結時, 其價值和使用量的新增通常基於高水准的數量, 新材料、新工藝PCB產品. 然而, low-level PCBs (mainly used in some secondary links or low-end equipment) have less flexibility in demand changes than high-level PCBs, 一級製造商是受益於價值和消費增長的主要製造商. 就技術壁壘而言，它有一條護城河, 固定資產投資壁壘, 商業壁壘, 和認證時差障礙.