精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
近年來, 無線通訊的不斷引入, 光纖通信和高速數據網路產品, 高速資訊處理和無線類比前端模組化對數位信號處理科技提出了新的要求, 集成電路工藝與微波 印刷電路板設計, 以及對 印刷電路板 板和 印刷電路板 過程.
例如，商業無線通訊需要使用低成本板和穩定的介電常數µR變化誤差在±1-2%之間，低介電損耗（低於0.005）。 具體到手機的印刷電路板板，還需要具有多層層壓、印刷電路板加工工藝簡單、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低的特點。 為了應對日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在資料效能、成本、加工技術難度和成品板可靠性之間做出妥協。
現時可供選擇的板材有很多，有代表性的常用板材有：環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、聚酯氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。特殊板材，如衛星微波收發電路中使用的藍寶石基板和陶瓷基板； 微波電路基板GX系列、ro3000系列、ro4000系列、TL系列、TP-1/2系列、f4b-1/2系列。 它們用於不同的場合，如1GHz以下的混合訊號電路用FR4，多層高頻電路板用聚偏氟乙烯-聚四氟乙烯，雙面微波電路板用聚四氟乙烯玻璃布纖維F4，家用電器高頻頭（500MHz以下）用改性環氧樹脂FR4。 FR4板材因其易於加工、成本低、易於層壓而得到廣泛應用。
接下來，分析了微帶傳輸線的特性、多層板層壓工藝、板參數性能比較等方面，給出了特殊應用的印刷電路板板的選擇方案，總結了高頻訊號印刷電路板的設計要點，供電子工程師參攷。
微帶傳輸線的傳輸特性
板的性能指標包括介電常數εr。損耗因數（介電損耗角正切）TGÎ'，表面光潔度，表面導體電導率，剝離强度，熱膨脹係數，彎曲強度等。介電常數εr。損耗因數是主要參數。
微帶線中通常使用高速數據訊號或高頻訊號傳輸，它由連接在介質基板兩側的導帶和導體接地板組成，部分導帶暴露在空氣中。 訊號在介質基板和空氣中傳播會導致傳輸相位速度不相等，從而產生輻射分量。 如果合理選擇微帶尺寸，則該組件非常小。
