PCB新聞 - PCB鑽孔工藝及工藝故障排除方法

PCB鑽孔是PCB板製造過程, 但也是非常重要的一步. 主要是板鑽, 接線需求, 打個洞, 結構需求, 打孔做定位； 多層PCB 鑽孔未完成, 電路板中埋有一些孔, 有些人通過了董事會, 所以會有一個練習兩個練習. 本文首先介紹了 PCB鑽孔工藝, 然後描述了 PCB鑽孔工藝 和過程製造過程能力, 介紹 PCB鑽孔工藝 故障和解決方案.

PCB鑽孔工藝的用途是什麼

鑽孔是連接外部線路和內部線路，外部電路連接到外部線路，無論如何，只是為了連接每一層和孔之間的線路，電鍍過程中的孔在電鍍銅的後面，在內部將能够使每一條線路之間的連接，還有一些鑽孔是螺絲孔、定位孔、孔等， 他們的目的不一樣。

鑽孔是在覆銅板上鑽孔。 通孔通孔主要提供電力連接，並用作設備固定或定位。

PCB通孔根據是否金屬化分為3部分

1）電鍍孔（PTH），也稱為金屬化孔

2）非電鍍孔NPTH）：也稱為非金屬孔

按流程分為

1）盲孔（多層板）

2）埋孔（多層板）

PCB鑽孔工藝

1）多層鑽井工藝

2）雙面鑽孔工藝

PCB鑽孔工藝能力

1、鑽孔中斷

原因是：主軸偏轉過大； 數控鑽床操作不當； 鑽頭噴嘴選擇不當； 鑽頭速度不足，進給速度過大。 堆疊層過多； 面板和面板空間或蓋板。 在廢墟下； 鑽削時主軸深度過深導致鑽削噴嘴排屑不良掛起； 鑽頭噴嘴研磨次數過多或超過使用壽命； 蓋板劃傷起皺，墊板彎曲不平； 固定基板時膠帶過寬或蓋板鋁板過小； 進給速度過快，導致擠壓； 填充孔洞時操作不當； 蓋板鋁板下積灰嚴重； 焊接鑽頭中心偏離鑽柄中心。

解决：

（1）通知機修對主軸進行大修，或更換良好的主軸。

（2）為了檢測鑽嘴的幾何形狀，磨損並選擇合適長度的切屑槽鑽嘴。

（3）選擇適當的進給量以降低進給速度。

（4）减少到適當的層數。

（5）清潔板面和蓋板下方的雜物，保持板面清潔。

（6）通知機器調整主軸的鑽孔深度，並保持良好的鑽孔深度。 （正常鑽孔深度應控制在0.6 mm內。）

（7）控制研磨時間（根據操作說明）或嚴格按照參數表中的參數。

（8）選擇表面硬度合適且光滑的蓋子和襯墊。

（9）仔細檢查膠紙固定的狀態和寬度，更換蓋板鋁板，並檢查板的尺寸。

（10）適當降低進給速度。

（11）操作過程中注意正確的孔位置。

（12）在同一中心更換鑽頭。

2、孔洞損傷

原因如下：鑽嘴斷裂後取下鑽嘴； 鑽孔時無鋁板或夾緊背板； 參數誤差； 鑽頭被拉長； 鑽頭的有效長度不能滿足西班牙板的厚度； 手工鑽孔； 特殊板，批量正面造成。

解决：

（1）根據前面的問題1，檢查斷刀的原因並進行正確的處理。

（2）鋁板和底板有護環作用，生產時必須使用，可用和不可用底板分開，統一方向放置，檢查前板。

（3）鑽孔前應檢查鑽孔深度是否符合要求，各鑽嘴參數設置是否正確。

（4）鑽機抓取鑽頭並在啟動前檢查鑽頭的位置是否正確。 啟動時，鑽頭尖端不應超過壓脚。

（5）在遵義。 加載前，目視量測鑽頭的有效長度，並檢查可用生產板的堆疊數量。

（6）如果手動鑽孔的精度和速度不能滿足要求，則禁止手動鑽孔。

（7）鑽孔時要設定特殊板材的參數，根據質量選擇合適的參數，進給不宜過快。

3、孔偏差、偏移、錯位

其原因是：鑽頭在鑽進過程中發生偏移； 覆蓋資料選擇不當，軟硬不適； 基材產生縮孔引起的偏差； 與定位一起使用

工具使用不當； 當鑽孔壓脚設定不當時，敲擊銷使生產板移動； 鑽進過程中發生共振； 彈簧夾頭不乾淨或損壞； 生產板、面板偏移孔或整疊偏移； 當運行接觸蓋板時，鑽頭滑動。 引導鑽嘴向下鑽時，蓋板鋁板表面的劃痕或折痕產生偏差； 無引脚； 不同的起源； 膠紙附著不牢； 鑽機X、Y軸有運動偏差； 程式有問題。

解决：

（1）a.檢查主軸是否偏轉；

b、减少層壓的數量，通常雙面層壓的數量是鑽頭直徑的6倍，多層層壓的數量是鑽頭直徑的2-3倍；

c、提高鑽孔速度或降低進給速度；

d、檢查鑽頭是否符合工藝要求，或重新研磨； 檢查鑽頭與鑽頭柄是否同心良好；

e、檢查鑽頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；

f、測試和校準鑽井工作臺的穩定性和穩定性。

（2）選用高密度0.50mm石灰蓋板或更換複合蓋板資料（上下層為0.06mm鋁合金箔，中間為纖維芯，總厚度為0.35mm）。

（3）根據板材的特點，鑽孔前或鑽孔後}烘烤板材加工（一般145C+5C，烘烤4小時為准）。

（4）檢查或測試刀具孔的尺寸精度以及上定位銷的位置是否偏移。

（5）檢查並重置壓脚高度。 距板面0.80mm的正常壓脚高度為鑽孔壓脚高度。

（6）選擇正確的比特速度。 清潔或更換彈簧夾頭。

（8）面板上沒有插腳，控制板的插腳太低或鬆動，囙此有必要重新定位和更換插腳。

（9）選擇正確的進給速度或選擇彎曲強度更好的鑽頭。

（10）更換表面平整、無折痕的蓋鋁板。

（11）按要求操作釘板。

（12）記錄並驗證來源。

（13）膠紙以900直角粘貼在板的邊緣。

（14）迴響、通知機器維修、調試和維護演習。

（15）檢查和驗證，並通知項目進行修改。