PCB新聞 - PCB生產廠家無鉛烙鐵的主要難點及對策

印刷電路板製造商, the main difficulties and corresponding strategies of lead-free soldering iron

The so-called lead-free soldering means that the solder used for soldering 印刷電路板 不允許包含Pb, 常用焊料中鉛含量高達4.0%. 實現無鉛焊接的關鍵是找到一種可以取代當前鉛焊料的無鉛焊料. 含鉛焊料已經使用了數百年, 因為這種焊料具有一系列優越的效能, 很便宜, 並有充足的儲備.

在過去的2.0年裏, 世界各地的電子工業和相關科技界都投入了大量的人力和物力來研究和開發無鉛焊料. 然而, 由於這種新型電子材料的苛刻要求, 進展並不理想. 現時, 只有相對較好的Sn-Ag-Cu合金可以用作Sn-Pb合金的臨時替代品.

Sn-Ag-Cu焊料是現時用於無鉛焊接的主要品種. Sn-Ag-Cu系合金是常用的SAC305-Sn-3合金.OAg-0.5Cu, SAC405-Sn-4.OAg-0.5Cu.

與63相比/37Sn-Pb焊料, the fatal defects of SAC305 and SAC405 are as follows:

1. High melting point (SAC is about 220 degree Celsius, Sn-Pb is about 183 degree Celsius);

2. Poor wettability (the wettability of SAC is equivalent to about 70% of Sn-Pb).

無鉛焊料熔點升高引起的主要問題是减少工藝視窗。 焊接操作溫度的可變範圍顯著减小。 這不僅給工藝帶來困難，而且由於溫度過高，加上無誤差焊料的潤濕性差，容易危及基板和組件的效能，這新增了無鉛焊接的難度。

為了滿足無鉛烙鐵的需要, the current main countermeasures are as follows:

1. 對操作人員進行技術培訓, 首先從理論上理解無鉛焊接的特點, 做好充分的意識準備.

2. 採用PID溫控電烙鐵，保證烙鐵溫度穩定正確.

3. 選擇焊絲. 首選Sn-Ag-Cu系列焊絲, 其中Ag含量可以為1%, 不一定是3%-4%, 焊絲的直徑可以是粗的或粗的, 必要時可選用Sn-Ag-Cu-In-X系列焊絲.

4. 練習操作技能. 焊接時, add solder to the base metal for a certain preheating time (generally no more than 3s). 操作時請注意並小心.

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