精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在設計和製造過程中 高速PCB電路板, 工程師需要從佈線和組件設定開始，以確保這一點 PCB板 具有良好的訊號傳輸完整性. 在今天的文章中, 我們將為新手工程師介紹PCB信號完整性設計中常用的一些佈線科技, 希望能給新手的日常學習和工作帶來一些幫助.
在設計過程中 高速PCB電路板, 基板印刷電路的成本與基板的層數和表面積成正比. 因此, 在不影響系統功能和穩定性的前提下, 工程師應使用盡可能少的層來滿足實際設計需要, 這將不可避免地新增佈線密度. 在 PCB佈線設計, 佈線寬度越大越好, 間隔越小, 訊號之間的串擾越大, 傳輸功率越小. 因此, 軌跡大小的選擇必須考慮各種因素.
在PCB佈局設計過程中，工程師需要遵循的原則主要有：
首先，設計者應儘量減少佈線過程中高速電路設備引脚之間引線的彎曲，並使用45？ 折疊線以减少高頻訊號的外部反射和相互耦合。
其次, 執行時 PCB板 接線操作, 設計者試圖盡可能縮短高頻電路器件引脚之間的引線和引脚之間引線的層間交替. 高頻數位信號軌跡應盡可能遠離類比電路和控制電路.
除了上述PCB佈線的注意事項外，工程師在處理差分訊號時也需要謹慎。 由於差分訊號具有相同的幅值和方向，囙此兩條訊號線產生的磁場相互抵消，可以有效降低電磁干擾。 差分線的間距往往會導致差分阻抗的變化，而差分阻抗的不一致性將嚴重影響訊號的完整性。 囙此，在實際差分接線中，差分訊號的兩條訊號線之間的長度差必須在訊號上升沿時進行控制。 電力長度的20%以內。 如果條件允許，差分接線必須符合背靠背原則，並在同一佈線層中。 在設定差分接線的線路間距時，工程師需要確保其至少等於或大於線路寬度的1倍。 差分記錄道與其他訊號線之間的距離應大於線寬的3倍。
