PCB新聞 - 如何改善PCB電路板兩側濕膜和文字的色差？

隨著科學技術的發展, 人們對PCB質量的要求越來越高. 生產期間, 總會有這樣或那樣的問題. 我們發現，綠色油漆功能不僅可以防止電路氧化和焊接短路, 還有其他事情. 影響? 如何改善濕膜和紙張兩側文字的色差 PCB電路板? 銅表面如何不被氧化? 下麵將向您解釋如何改善影像兩側的色差 PCB電路板 濕膜和文字?

如何改善濕膜和紙張兩側文字的色差 PCB電路板?

綠色塗料的主要功能是抗氧化和防焊接. 此外, 因為它也是一種介電材料, 它仍然會對阻抗產生一定影響. 光學系統的色差問題 電路板 很難解决, 尤其是當板表面的銅面積不同時. 因為顏色不同, 它通常來自 電路板 表面. 如果銅面積有很大差异, 無法更改實際狀態, 色差肯定會存在. 因此, 色差的問題應集中在油墨是否有不良變色, 銅表面, 和鋼板. 其他問題不應成為重要的品質問題. 當然, 有些人只是用深色墨水來掩蓋醜陋. 至於銅表面的氧化, 預塗漆處理和乾燥後，表面應保持乾燥並持續保持, 尤其是 電路板在實際乾燥之前，不應將其堆放在一起. 因為這種煙囪會使殘留的熱水氣體無法消除, 它會迅速影響銅表面並導致氧化.

製作阻焊漆的一般方法是先在一側塗覆油墨，然後預乾燥, 然後塗第二面. 如果乾燥時間不是很長, 銅表面的顏色變化不大. 但或多或少, 表面顏色肯定會變暗一點. 如果現有的 PCB製造 使用過程. 因此, 一些製造商將隔離 電路板, 做塗層的一側, 預烘, 面臨, 發展, 硬化, 然後進行預處理, 使銅的另一面也出現新鮮的銅表面, 然後完成整個過程. 雖然這種方法可以改善銅表面的顏色, 這對尺寸控制有負面影響, 曝光對齊, 板的平整度, 和處理成本, 所以這是不現實的.

現時, 許多的 電路板製造商 have begun to use solder resist spray treatment, 這可以减少兩次烘焙之間出現色差的風險. 對於實踐中無法克服的問題, 建議與客戶討論實際的功能問題. 只要功能沒有問題, 色差不應成為質量的主要考慮因素.