PCB新聞 - PCB電路板電鍍後的其他操作是什麼？

在許多 電路板工廠, 化學鍍銅線已實現自動化. 讓我們瞭解電鍍後的其他操作.

至此，化學鍍銅的沉積工藝已基本完成，但在進行任何其他主要工藝之前，必須對處理板進行多次處理，處理板可視為化學鍍銅導線的一部分；

1、乾燥

雖然乍一看這似乎毫無意義, 需要徹底乾燥. 尤其是當化學鍍銅線達到10微英寸時, 殘留的水分將大大加速薄化學鍍銅層的氧化. 最終結果將使銅層無法使用. 氧化處理板也使得對圖形傳輸質量的任何檢查都非常困難. 乾燥操作可以通過市場上任何可用的傳送帶乾燥器實現. 另一種方法是在最終沖洗後將其留在吊架上, 沉浸在處理過程中 PCB板 在替換水溶液中放置幾分鐘, 然後將其浸入3氯乙烯或3氯乙烷蒸汽脫脂劑中. 這兩種乾燥加工板材的方法非常有效，特別適合大規模生產.

2、機械擦洗

機械擦洗已廣泛應用於 印刷電路行業 過去幾年. 其功能是對處理板的表面進行預處理，以便於後續的圖形傳輸和電鍍. 用蘸有磨料的濕尼龍刷擦拭, 雨刷器中可安裝輸送帶乾燥器. 經過適當擦洗的基板表面均勻, 圖形可以在其上傳輸, 這實際上可以减少所需的修改量. 必須注意的是，在實際的洗滌過程中, 將消除覆銅板上的鍍銅層. 圖案轉移過程後, 電鍍前的陰極清潔過程將使後續蝕刻過程極其重要.

3、整板閃鍍

在許多 電路板工廠, 這已成為一種標準操作：化學鍍銅後立即進行, a thin layer of copper (thickness of a few hundredths of a microinch) is electroplated. 必須記住，此附加操作需要將處理板再次掛在吊架上. 閃鍍的目的有兩個：一是延長儲存時間. 第二, 因為孔的內部有時會被氧化, 閃光鍍可確保孔內完美. 如果電鍍銅前清潔過程中需要進行輕微蝕刻, 也可以使用閃光電鍍, 確保輕微蝕刻後孔內無空洞. 該閃鍍工藝將在電鍍銅一節中進一步討論.

為了提高對化學鍍銅導線的理解，有必要對所涉及的操作有相關的理解。